近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在長三角科技城平湖園舉行。

據了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，注冊資金8.3億元，按照總體規劃，該項目將分期實施。

其中一期項目計劃總投資11.8億元，注冊資金3.5億元。預計2020年投產，達產后可以年產48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產品40億顆。預計年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。

第二期項目計劃總投資18.2億元，注冊資金4.8億元，預計在第一期建成后三年內啟動，投產次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。

據平湖發布報道，該項目將建設成為集“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-產品銷售”為一體的全產業鏈生態圈，涵蓋了集成電路制造行業上中下游領域，將成為國內目前為數不多的以IDM為發展模式的綜合型半導體產品公司。