上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱：「泰矽微」）宣布已于2019年10月份完成數千萬人民幣天使輪融資，本輪融資由普華資本獨家投資。本輪募集資金將主要用于HPLC+subG雙模多頻物聯網芯片的研發。

泰矽微由浙江清華長三角研究院孵化成立，并獲得其投資種子輪融資，專注于垂直行業市場的物聯網MCU芯片的研發和銷售。公司目前正在研發HPLC+subG雙模多頻物聯網芯片，該芯片采用了創新的通信系統架構，將寬帶電力線載波通信（HPLC）和無線通信（Sub-GHz）融為一體，并復用絕大部分的芯片電路和底層協議，這壓縮了雙模芯片的晶元面積和成本，同時功耗更低，而通信性能方面也有提升。

HPLC是高速電力線載波，也稱為寬帶電力線載波，使用頻段2MHz-12MHz，通信速率可達300 千比特/秒以上，與傳統的低速窄帶電力線載波技術而言，HPLC帶寬大、傳輸速率高，可以滿足低壓電力線載波通信更高的需求。同時，HPLC可借助電力網構建通信網，實現上億節點規模的感知和傳感器件的高效、泛在接入，是電力物聯網打通“最后一公里”的最佳技術手段之一。

Sub-GHz頻率為1GHz以下，即27MHz~960MHz的無線通訊，相較于2.4Ghz信號，Sub-GHz信號覆蓋范圍更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM頻段主要用于專有的低占空比鏈路，干擾少。因而， Sub-GHz通信較長的范圍允許智能電網接入更多家庭和企業與更少的集線器通信，這節省了公用事業提供商的部署和維護成本。

“通過整合有線和無線通信兩種方式，可充分發揮兩種通信的優勢，同時相互彌補各自不足，將有線和無線融為一張混合型多級跳轉網絡，可實現室內室外無盲區信號覆蓋和可靠通信。”泰矽微電子創始人兼CEO熊海峰說，“另外，泰矽微還能面向特定垂直市場為客戶提供定制芯片。”

該芯片的目標市場主要包括：電力抄表及其他泛在電力物聯網應用、消防報警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等眾多應用場景。此外，芯片可支持多種調制解調方式，支持各種組網方式，滿足絕大部分的物聯網應用場景。

團隊方面，泰矽微創始團隊包括創始合伙人、技術和市場合伙人以及整個核心團隊均來自于國際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等，平均積累了20多年芯片銷售資源和產品研發經驗，有數十次成功流片經驗，也有數億片量級芯片產品的量產和運營經驗。

國家電網10月14日發布的《泛在電力物聯網白皮書2019》中，提到泛在電力物聯網的定義：就是圍繞電力系統各環節，充分應用移動互聯、人工智能等現代信息技術、先進通信技術，實現電力系統各個環節萬物互聯、人機交互，具有狀態全面感知、信息高效處理、應用便捷靈活特征的智慧服務系統。

國網計劃到 2021 年初步建成泛在電力物聯網，到 2024 年建成泛在電力物聯網。隨著建設的加速，國網智能化投入有望加速。2017 年國網智能化投資 124 億元，其中信息化和通信分別投資 53 億和 70 億，同比分別增 7.5%和 15%。安信證券曾預計，未來幾年電網智能化投資金額與占比有望同時快速提升。

關于投資

普華資本管理合伙人蔣純博士認為：“物聯網的發展帶來了豐富的端側計算場景，深入這些復雜性，切入足夠大的市場是邊緣計算芯片面臨的共同挑戰。泰矽微團隊具有豐富的行業經驗、過硬的技術實力和清華長三角研究院的大力支持，泛在電力物聯網是非常有意義的市場，我們對他們的未來發展充滿信心。”

浙江清華長三角研究院信息所所長陳清華介紹：“泰矽微團隊有豐富的IC領域的從業經驗，公司專注于開發泛在物聯網、智能化終端等領域的集成電路，為各行各業的數字化和智能化轉型提供國產化解決方案。芯片國產化是中國科技發展的必經之路，加快加大集成電路領域的研發投入是清華長三角研究院服務國家戰略的具體舉措。信息所將在人才、科技和市場應用等方面為泰矽微提供支撐”。