（文章來源：泡泡網(wǎng)）

12月26日，網(wǎng)上爆出了一張LGA1151(又名為Socket H4）與LGA 1200(又名為Socket H5）對(duì)比圖，該圖詳細(xì)展示了接口的尺寸和布局。需要知道的是，LGA 1200是Intel將在明年上半年發(fā)布的Comet Lake系列桌面處理器的接口。經(jīng)過對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)，Intel在針腳布局做出了改變，但接口的整體尺寸和散熱器的安裝孔位都沒有太多變化，因此，目前LGA 115x系列散熱器都可以與LGA 1200通用。

在圖中我們可以看出，兩款接口的總長(zhǎng)保持不變。但是中部電容區(qū)域的針腳卻發(fā)生了變化，左右兩側(cè)長(zhǎng)度分別改成了26.11毫米、34.91毫米，LGA1151則分別是25.81毫米、35.21毫米，相當(dāng)于LGA 1200接口的中點(diǎn)向右偏移了0.3毫米，而上下寬度、分割和整體的寬度則沒有變化。

根據(jù)此前的爆料，Comet Lake-S處理器依然會(huì)使用14nm的改良工藝，但接口更換為L(zhǎng)GA1200，具備最高10個(gè)核心，需搭配400系芯片組主板, 同時(shí)，Comet Lake-S處理器的TDP功耗將分為低配版35W、主流版65W和高配版的125W，而目前九代酷睿K系列最高為95W，雖然此前從6核到8核處理器，TDP的功耗沒有發(fā)生變化，但此次TDP的大增應(yīng)該跟核心增多有關(guān)。

在整體的工藝架構(gòu)和規(guī)格變化不大的情況下，接口的更換，導(dǎo)致了用戶想要升級(jí)10代酷睿處理器的話，就需要選購新主板了，而Intel這么做似乎也是為了后續(xù)的新平臺(tái)做準(zhǔn)備。
（責(zé)任編輯：fqj）