Intel Xe DG1獨顯產品針對入門用戶，10nm工藝加持
對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。
據外媒最新報道稱，Intel的獨顯產品中的一款Xe DG1已經足夠清晰，從定位上看應該是針對入門用戶，其搭載96個執行單位，如果與HD/UHD設計相同的話，那應該會有96×8個渲染單元，總共是768個。
之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。
Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。
據悉，DG1和Gen11都基于Intel Xe GPU架構，10nm工藝加持，明年登場。Intel此前預告它是第一款完整支持DX12全部特性的獨立顯卡，甚至驅動軟件都為之做了重寫和UI界面優化。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
gpu
+關注
關注
28文章
4912瀏覽量
130662 -
intel
+關注
關注
19文章
3493瀏覽量
187974 -
10nm
+關注
關注
1文章
164瀏覽量
30175
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
Intel-Altera FPGA：通信行業的加速引擎，開啟高速互聯新時代
、機器人等高增長領域。性能突破：如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術，提供高帶寬、低延遲的互聯能力。能效優化：通過先進制程（如10nm SuperFin）和架構創新，降低功耗并提升集成度
發表于 04-25 10:19
DG1206 adi
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)DG1206相關產品參數、數據手冊，更有DG1206的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，DG1206真值表，
發表于 03-11 18:42
三星電子否認1b DRAM重新設計報道
據報道，三星電子已正式否認了有關其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發了業界對三星電子內存產品策略的新一輪關注。 此前有報道指出，三星電子為應對其12nm
三星否認重新設計1b DRAM
據DigiTimes報道，三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM（1b DRAM）的報道予以否認。 此前，ETNews曾有報道稱，三星電子內部為解決12nm級DRAM內存產品面臨
三星重啟1b nm DRAM設計，應對良率與性能挑戰
近日，據韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀，三星決定在優化現有1b nm
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、
臺積電2025年起調整工藝定價策略
近日，據臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5
北京君正預計年底推出21nm DRAM產品
近日，在接受機構調研時，北京君正透露了其DRAM產品的研發進展。據公司介紹，目前各類DRAM產品，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，均有新品在研發中。在工藝方面，北京君正正在積極推進21
三星電子計劃在2026年推出最后一代10nm級工藝1d nm
三星電子在最新的內存產品路線圖中透露了未來幾年的技術布局。據透露，三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內存，該制程將支持高達32Gb的顆粒容量，標志著內存性能與密度的雙重飛躍。
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產
據外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進的3nm級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產。這一技術的突破，無疑將為英特爾在超高性能計算領域帶來顯著優勢。
臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力
近日，半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據業內權威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ultra 200系列全系
工商網監
評論