在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標和外觀設(shè)計美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下邊為大伙兒詳細介紹SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故。

SMTSMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關(guān)鍵緣故：

1、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超過非常好的上錫的規(guī)定;

2、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進行除去PCB焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學物質(zhì);

3、助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫;

4、PCB焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，危害上錫實際效果;

5、點焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，出現(xiàn)缺口;

6、假如出現(xiàn)一部分點焊上錫不圓潤，緣故將會是紅膠在應(yīng)用前無法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合;

7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液特異性無效