（文章來源：鎂客網(wǎng)）

百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)。這是兩家公司首次進行代工合作，百度將提供實現(xiàn)AI性能最大化的AI平臺，三星則可以借此機會將代工業(yè)務擴展到專門為云計算和邊緣計算設計的高性能計算（HPC）芯片領域。

百度架構(gòu)師歐陽劍表示：“很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業(yè)，昆侖芯片是一個極具挑戰(zhàn)性的項目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導體行業(yè)最先進的技術。多虧三星先進的工藝技術和鑄造服務，讓我們能夠為用戶提供卓越的體驗。”

三星電子代工營銷部總裁Ryan Lee則表示：“百度昆侖芯片是三星Foundry的一個重要里程碑，我們正在通過開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務領域從移動擴展到數(shù)據(jù)中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，比如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

本次昆侖芯片采用的I-Cube TM封裝解決方案，將通過I-Cube TM技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器與插入器連接起來，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術，該方案能夠最大限度地提升產(chǎn)品性能，比如在電源、信號完整性層面就能夠提升50%以上。此外，三星還將開發(fā)更先進的封裝技術，比如再分布插入器和4被、8倍HBM集成封裝。

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