三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。

為能突破這一困境，根據韓國媒體報導，三星借由旗下所成立的兩檔新創(chuàng)基金積極投資半導體產業(yè)相關新創(chuàng)公司，期望未來能聯合這些半導體新創(chuàng)公司的產品及技術，以“集團軍”的方式對抗臺積電。

據科技新報報道，TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院統計資料顯示，預計2019年第三季度全球晶圓代工總產值將較第三季度增長6%。市場占有率前三的廠商分別為臺積電52.7%、三星17.8% 與格芯8%。臺積電由第三季度的市占率 50.5% 增長至 52.7%，三星則由第三季度的18.5%減至17.8%，顯示臺積電正在擴大領先優(yōu)勢。

對此，韓媒《KoreaBusiness》報導指出，為了填補本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經開始培育韓國國內半導體產業(yè)的新創(chuàng)公司，并且聯合韓國政府開始投資韓國國內在半導體材料及設備上的新創(chuàng)公司。

以生產功率器件和5G通信半導體核心材料為主，包括8英寸氮化鎵（GaN）晶圓、以及4吋的氮化鎵與碳化硅（SiC）晶圓的新創(chuàng)公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80億韓元投資。

隨著半導體技術不斷進步，對半導體器件性能、效率、小型化要求的越來越高，傳統硅半導體材料逐漸無法滿足性能需求，以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料及相關器件芯片已成為全球高技術領域競爭戰(zhàn)略制高爭奪點。隨著5G時代到來，將推動半導體材料實現革命性變化，GaN、SiC等市場需求有望在5G時代迎來爆發(fā)式增長。因而，三星此舉亦是為未來投資。

而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計劃，預計到2023年時將培養(yǎng)300家外部創(chuàng)業(yè)公司。而通過這種與外部新創(chuàng)公司的合作，加上該公司預計將斥資 133 兆韓元的計劃，期望實現到2030年成為全球系統半導體市場龍頭的目標。