半導體巨頭博通宣布,基于臺積電7nm工藝,打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片,可以單芯片承載64口400Gbps(40萬兆)或256口100GbE(10萬兆)交換和路由服務。
該芯片集成了多達310億顆晶體管,功耗比同樣效用的解決方案低了75%,吞吐量是競品的兩倍。
按照博通的說法,這顆網絡芯片采用4核設計,ARM方案,主頻1GHz。
博通表示,它的許多主要客戶已經在試用搭載Tomahawk 4芯片的設備,包括阿里巴巴云(Alibaba Cloud)、谷歌云(Google Cloud)、微軟(Microsoft)、騰訊(Tencent)和優步。
阿里巴巴云智能(Alibaba Cloud Intelligence)網絡副總裁Yiqun Cai表示,該公司與Broadcom在Tomahawk 4產品上進行了密切合作,該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網解決方案的能力。
責任編輯:wv
-
芯片
+關注
關注
459文章
52119瀏覽量
435627 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5738瀏覽量
168858 -
博通
+關注
關注
35文章
4332瀏覽量
107475
發布評論請先 登錄
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!
臺積電2025年起調整工藝定價策略
臺積電2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
OpenAI攜手博通、臺積電打造內部芯片
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的

評論