（文章來源：中關村在線）

在過去的幾個月左右的時間里，AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構在CPU市場上掀起一片熱潮。而AMD并沒有停滯不前。 基于臺積電7nm +工藝節點的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。

而近期外媒報道，稱臺積電在其下一代5nm工藝節點方面已經取得了不錯的進展。有3家公司排在第一批生產線：Apple，麒麟海思和AMD。根據該報告，臺積電已經看到5nm的良率（目前超過50％），并且已經超過了公司在其開發階段以7nm的良率。

AMD將在其Zen 4架構中使用此5nm工藝節點，這將是Zen 3的縮小版。AMD已經表示，與Zen，Zen +和Zen 2相比，Zen 3將是全新的體系結構。AMD數據中心和嵌入式解決方案業務部總經理Forrest Norrod最近表示：Zen 3 將提供不小的性能提升，完全符合大家對全新架構的期望。

因此，這意味著基于5nm的Zen 4將可能依賴較小的工藝節點和不斷發展的體系結構改進來繼續提高性能。如果AMD能夠保持其對于新Zen處理器的開發/發布的速度，那么首批Zen 4架構的產品將于2021年開始發售。
（責任編輯：fqj）