（文章來源：科技觀察猿）

目前全球最先進的半導體工藝已經進入7nm，下一步還要進入5nm、3nm節點，制造難度越來越大，其中晶體管結構的限制至關重要，未來的工藝需要新型晶體管。來自中科院的消息稱，中國科學家研發了一種新型垂直納米環柵晶體管，它被視為2nm及以下工藝的主要技術候選，意義重大。

從Intel首發22nm FinFET工藝之后，全球主要的半導體廠商在22/16/14nm節點開始啟用FinFET鰭式晶體管，一直用到現在的7nm，未來5nm、4nm等節點也會使用FinFET晶體管，但3nm及之后的節點就要變了，三星在去年率先宣布3nm節點改用GAA環繞柵極晶體管。

根據官方所說，基于全新的GAA晶體管結構，三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。此外，MBCFET技術還能兼容現有的FinFET制造工藝的技術及設備，從而加速工藝開發及生產。

前不久三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

從上面的信息也可以看出GAA環繞柵極晶體管的重要意義，而中科院微電子所先導中心朱慧瓏研究員及其課題組日前突破的也是這一領域，官方表示他們從2016年起針對相關基礎器件和關鍵工藝開展了系統研究，提出并實現了世界上首個具有自對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管，獲得多項中、美發明專利授權。
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