12月4日消息,在今天的高通驍龍技術峰會上,OPPO副總裁吳強來到了現場,并且發表了演講。現在根據OPPO最新的消息,OPPO將于2020年第一季度首批推出基于驍龍865移動平臺的旗艦級5G手機。另外,即將于12月正式發布的全新Reno3 Pro將率先搭載新一代驍龍765G集成式5G移動平臺,成為OPPO首款雙模5G手機。
OPPO表示,驍龍865 5G移動平臺能夠為OPPO旗艦極產品提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效,為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、游戲的極致體驗。另外,7納米工藝制程打造的驍龍765G集成式5G移動平臺將用于Reno3 Pro手機。
關于驍龍765G處理器,官方并沒有給出詳細規格,但OPPO表示Reno3 Pro將采用極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。由此可以看出驍龍765G處理器可能是驍龍765的GPU加強版。
責任編輯:gt
-
處理器
+關注
關注
68文章
19834瀏覽量
233991 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5271瀏覽量
81247 -
5G
+關注
關注
1360文章
48779瀏覽量
571166
發布評論請先 登錄
創維推出搭載DeepSeek技術的智能電視新品G7F Pro
高通推出驍龍?8至尊版移動平臺
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
AYANEO Pocket EVO搭載第二代驍龍G3x游戲平臺
AMD推出EPYC Embedded霄龍嵌入式8004系列處理器
AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器

評論