11月28日，中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會召開產業地圖發布暨重大項目簽約儀式。

發布會當天，中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會正式發布《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區產業地圖（1.0版》。此次發布的產業地圖中，新片區產業定位立足“卡脖子”和新興產業關鍵技術環節的創新發展，重點圍繞前沿產業、高端服務、創新協同三大功能，重點圍繞前沿產業、高端服務、創新協同三大功能，聚焦集成電路、人工智能、生物醫藥、航空航天、新能源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿產業。

其中在臨港新片區集成電路產業重點布局的四個產業集聚片區中，集成電路綜和產業基地和特殊綜合保稅區均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等為主；國際創新協同區和綜合區先行區均主要布局高端芯片設計。

此外，在發布會上，7個重大產業項目也正式簽約落地，涉及總投資超150億元，包括盛美半導體設備研發及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術RERAM生產基地項目、以及先進光電子芯片HARBOR項目等半導體產業相關項目。

其中，盛美半導體總部于1998年在美國硅谷成立，專注于為半導體行業開發濕法加工技術和產品。11月15日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式創立，據第一財經報道，盛美計劃于明年登陸上海科創板。

盛美半導體設備（上海）有限公司銅制程部副總裁王堅表示，盛美已經計劃未來5年內，將其研發和生產線由川沙搬遷至臨港，并預計在2023至2024年完成建設并投產，投資運營資金總額將超過8億元人民幣。王堅透露，如果在資金籌集方面一切順利，則有望在5年內投產。
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