11月21日，證監(jiān)會第十八屆發(fā)審委會議審核結果顯示，嘉興斯達半導體股份有限公司（以下簡稱“斯達股份”）（首發(fā)）獲通過，意味著斯達股份即將在上海主板上市。

2018年10月，證監(jiān)會披露了斯達股份的招股書；今年10月，斯達股份更新招股書。招股書顯示，公司擬在上交所主板發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股，募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目等。

發(fā)審會上，發(fā)審委就斯達股份的收入和費用、自主研發(fā)芯片采購金額及數(shù)量占芯片采購總額比例快速增長、實際控制人及副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷等相關問題提出詢問，要求斯達股份代表說明情況。

資料顯示，斯達股份成立2005年4月，2011年11月底整體變更設立為股份公司，其主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。斯達股份分別于2011年和2015年成功獨立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量產(chǎn)制造成模塊，應用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)。

招股書指出，目前國內IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。相關數(shù)據(jù)顯示，斯達股份2017年在IGBT模塊全球市場份額占有率國際排名第10位，在中國企業(yè)中排名第1位；在IGBT行業(yè)，斯達股份占全球市場份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產(chǎn)化需求刻不容緩。目前，我國IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升、部分企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn)，如斯達股份自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。

經(jīng)營業(yè)績方面，2016年至2019年1-6月，斯達股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元；綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請登陸上交所，斯達股份擬發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股，募集資金8.20億元，將投資于以下項目：新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目、IPM模塊項目（年產(chǎn)700萬個）、技術研發(fā)中心擴建項目、補充流動資金。

其中，新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目總投資規(guī)模2.50億元，擬投入募集資金2.50億元，將形成年產(chǎn)120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力；IPM模塊項目（年產(chǎn)700萬個）總投資規(guī)模2.20億元，擬投入募集資金2.20億元，將形成年產(chǎn)700萬個IPM模塊的生產(chǎn)能力。

技術研發(fā)中心擴建項目總投資規(guī)模1.50億元，擬投入募集資金1.50億元，將建立具有IGBT 芯片設計和后道工藝研發(fā)能力的技術研發(fā)中心。補充流動資金總投資規(guī)模2.00億元，擬投入募集資金2.00億元，有利于保證公司生產(chǎn)經(jīng)營所需資金、進一步優(yōu)化資產(chǎn)負債結構及降低財務風險。

斯達股份表示，此次募集資金運用全部圍繞主營業(yè)務進行，以增強本公司在IGBT領域的競爭優(yōu)勢和市場地位，豐富完善本公司產(chǎn)品結構、提升產(chǎn)能及提高新技術和新產(chǎn)品的研發(fā)能力，滿足客戶對產(chǎn)品的需求。項目的實施將進一步提高本公司盈利能力和市場競爭地位，確保本公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

事實上，2012年斯達股份曾向證監(jiān)會申請IPO，但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關終于成功過會，斯達股份表示發(fā)行后未來三年，將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費，加強自主創(chuàng)新的研發(fā)能力，開拓產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應用領域，提升公司核心競爭力，不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營銷體系和管理流程，提升企業(yè)的品牌知名度，擴大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋，積極開拓國內外市場。
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