深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
發表于 01-14 11:47
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三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步,據業界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現12
發表于 08-22 17:19
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1. 傳三星電子今年底啟動HBM4 流片 為明年底量產做準備 ? 有消息稱,三星電子將于今年年底開始其第6代高帶寬存儲器HBM4的流片工作,
發表于 08-20 10:57
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1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM
發表于 08-01 11:08
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重大決策:三星將于今年年底正式拉開符合CXL 2.0協議標準的256GB CMM-D 2.0內存模塊的量產序幕。這一舉措不僅標志著三星在高性能計算與數據中心存儲解決方案領域的又一重大突破,也預示著存儲技術向更高效率、更低延遲時代
發表于 07-22 15:10
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7月10日,三星電子在巴黎璀璨舉行Galaxy Unpacked全球新品盛宴,震撼發布了其最新的科技結晶——三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6智能手機,以及升級版的Galaxy Buds
發表于 07-11 16:44
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在數據存儲技術日新月異的今天,三星再次以驚人的創新力震撼了整個行業,正式推出了其首款超大容量固態硬盤——BM1743。這款固態硬盤以61.44TB的驚人容量,徹底打破了三星自身及行業內的存儲容量記錄
發表于 07-08 12:56
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近日,三星電子震撼發布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標志著該公司在微型芯片技術領域的又一重大突破。這款尖端芯片采用了
發表于 07-05 16:07
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在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創新能力震撼業界,于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進工藝制程的可穿戴設備系統級芯片(SoC
發表于 07-05 15:22
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6月27日,三星發布了三款專為智能手機主攝像頭和副攝像頭設計的新型移動圖像傳感器:ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。
發表于 06-27 15:01
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近日,科技巨頭三星在其公司治理報告中披露了一項引人注目的消息:三星管理委員會在今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這一決定標志著三星在圖形
發表于 06-20 11:29
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近日,據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論
發表于 06-19 14:35
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)。根據ASML發言人透露,該公司財務長Roger Dassen 在最近一次的電話會議上向分析師說,公司最大的三個客戶──臺積電、英特爾、三星──都將在今年年底前拿到High -NA EUV。 ? 報道
發表于 06-06 11:09
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