（文章來源：科技美學(xué)）
隨著正式進(jìn)入11月中旬，今年也快要結(jié)束了。在剩下的這段時間內(nèi)，雖然不會再出現(xiàn)九月、十月那樣的新機(jī)潮，但是仍舊會有廠商推出新機(jī)。

雖然不少廠商打算趁這段時間推出中端機(jī)型，但是從最近的消息來看，接下來一段時間或許還會到來一小波5G新機(jī)。今天，紅米Redmi 品牌總經(jīng)理紅米Redmi 品牌總經(jīng)理發(fā)布微博表示：今天開始換另外一部新手機(jī)使用。

而微博后跟著的小尾巴顯示著“RedmiAndroid”，看起來接下來紅米或許還會有新機(jī)推出。關(guān)于即將推出的新機(jī)，目前外界猜測最多的是全新的Redmi K30。同時，近日一款小米旗下新機(jī)通過了無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)。根據(jù)頁面信息顯示，這款新機(jī)型號為M1911U2E，同時還是一款5G機(jī)型。

而在此之前，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示，Redmi K30支持SA/NSA雙模5G。同時，小米品牌此前剛推出了5G機(jī)型，正在銷售期，并且最近并沒有消息顯示其將推出5G新機(jī)。所以，這款通過認(rèn)證的新機(jī)是全新的Redmi K30的幾率不低。

除了支持SA/NSA雙模5G，這款新機(jī)的外型也有過相應(yīng)的爆料信息。根據(jù)盧偉冰公布的信息，Redmi K30是Redmi首款挖孔屏手機(jī)。并且Redmi K30采用的是前置雙攝，也就是說設(shè)置了前置雙打孔。至于核心的處理器選擇上，目前有消息稱全新的Redmi K30將采用最新的高通驍龍7系5G處理器。結(jié)合此前的消息，高通已于今年第二季度向用戶寄送了樣品。所以這種說法還是有一定可能性的。

此外，還有爆料稱，Redmi K30將搭載聯(lián)發(fā)科MT6885。并且最近聯(lián)發(fā)科也宣布了將于本月末對外發(fā)布這款處理器，這也是聯(lián)發(fā)科首款集成Helio M70 5G基帶的SOC。也就是說，目前對于這款新機(jī)的處理器選擇存在著兩種說法。而具體搭載哪一種，還需要等待官方的公布。
（責(zé)任編輯：fqj）