11月13日，鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說的，鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領域。

劉揚偉指出，鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局上，在應用的部分主要集中在電動車、數(shù)字醫(yī)療和機器人等三大領域上，而這些領域需要的關鍵技術，在未來3年到5年內(nèi)就會是鴻海半導體發(fā)展的重心。

而針對三大領域的半導體布局上，除了布局半導體3D封裝外，也切入面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP）的范圍中。而IC設計也會是鴻海布局的重點。此外，由于過去鴻海深耕8K電視，包括系統(tǒng)單芯片（SoC）整合，使得鴻海的半導體產(chǎn)業(yè)也會進入小芯片應用的范圍，其他還有電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及運用于數(shù)位醫(yī)療的影像芯片等，都會是積極發(fā)展的方向。

此前，晶圓代工龍頭臺積電曾表示，2020年相關5G市場需求將推動對半導體市場的供需，因此決定加碼資本支出，以因應市場的期待。對此，劉揚偉則是表示，2020年在5G基礎建設上的確會有比較大的成長性。

至于在手機端的需求發(fā)展上，則要視未來5G能否出現(xiàn)使消費者大規(guī)模采用的應用出現(xiàn)，因此目前看來還不是相當確定。不過，因為手機處理器的市場競爭激烈，也已經(jīng)進入成熟期，不符合鴻海以成長期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規(guī)劃，因此鴻海短期內(nèi)也不會介入手機處理器市場。
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