華虹半導體發(fā)布2019年第3季度業(yè)績，該集團于期內(nèi)銷售收入2.39億美元，同比下降0.9%，環(huán)比增長3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0個百分點，環(huán)比持平。期內(nèi)溢利4440萬美元，同比下降12.8%，環(huán)比下降11.0%。

母公司擁有人應占溢利4520萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君，對第三季度的業(yè)績評論道：“盡管上季度經(jīng)濟環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導體仍精準貫徹落實戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。第三季度公司的銷售收入達2.39億美元，環(huán)比增長3.9%，同比基本持平。收入方面的強勁表現(xiàn)主要得益于中國和亞洲其他國家及地區(qū)對公司產(chǎn)品需求的增加，尤其是MCU、超級結(jié)、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品。這再次凸顯了公司特色工藝產(chǎn)品的實力和質(zhì)量。面對不盡理想的市場環(huán)境，公司迎難而上、交出了一份亮眼的成績單。毛利率維持在31%，取得這一業(yè)績并非一蹴而就。總體而言，市場變化使產(chǎn)品面臨價格下行壓力，與此同時硅片成本卻顯著上升。這些不利因素被整體產(chǎn)能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府補貼，抵消了部分折舊成本。”

“華虹無錫300mm晶圓廠（七廠）本季度開始投入生產(chǎn)。公司團隊已經(jīng)在七廠產(chǎn)線上驗證通過了若干個客戶的產(chǎn)品，其中有兩個產(chǎn)品，良品率已達到90%。作為整體擴產(chǎn)計劃的一部分，該晶圓廠將在未來幾年里為公司提供巨大的發(fā)展機會。管理團隊深知在最短時間內(nèi)使該晶圓廠實現(xiàn)盈利的重要性和緊迫性，這無疑將是公司下階段的工作重點。”

“對公司的發(fā)展方向和戰(zhàn)略方針，公司仍保持非常積極樂觀的看法。公司相信5G將成為下一個浪潮，為半導體企業(yè)帶來新的機遇。對半導體器件的需求會相應激增，包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器。作為特色工藝的領先者，華虹半導體將在5G創(chuàng)新中扮演不可或缺的重要角色。”

此外，該公司預計2019年第四季度銷售收入約2.42億美元左右，毛利率約在26%到28%之間。
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