9月，業(yè)界相關的數(shù)據(jù)和預測顯示，今年第四季度，全球半導體業(yè)將迎來拐點，即整個產(chǎn)業(yè)止跌，重新回到正增長的軌道上。

之所以得出以上預測結果，主要基于以下一些數(shù)據(jù)：7月，全球半導體銷售額333.7億美元，同比下降15.5%，降幅環(huán)比6月收窄了1.3個百分點。9月4日，費城半導體指數(shù)收盤于1519.552，上漲0.97%。9月5日，***電子行業(yè)指數(shù)收盤于450.23，上漲1.61%。另外，北美半導體設備制造商7月出貨金額為20.34億美元，環(huán)比增長1%，同比下滑15%，下滑幅度較今年1~6月明顯減小。在晶圓代工方面，今年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%，達到145億美元，且晶圓代工將取代存儲器，成為2019年半導體最大的資本支出子行業(yè)，成為今明兩年推動整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最強動力。

然而，從近兩個月半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢來看，以上的預測有些樂觀了。特別是在10月中下旬，半導體企業(yè)的新一季財報陸續(xù)推出，總體來看，難以提振士氣。特別是在上周，模擬芯片行業(yè)霸主德州儀器（TI）的Q3財報發(fā)出，數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營收37.71億美元，比去年同期的42.61億美元下滑11%，凈利潤為14.25億美元，比去年同期的15.70億美元下滑9%；產(chǎn)品線方面，TI最引以為豪的模擬產(chǎn)品營收為26.74億美元，比去年同期的29.07億美元下滑8%，嵌入式處理產(chǎn)品營收為7.24億美元，比去年同期的8.94億美元下滑19%。

此財報一出，對產(chǎn)業(yè)的震動不小，整個模擬芯片股板塊幾乎全線下跌。在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境疲軟的情況下，一直保持強勁增長的行業(yè)霸主也扛不住了。

不僅如此，IHS Markit預測，今年全球半導體開支將大跌12.8%，至4228億美元，不過，明年將恢復增長、提高5.9%，至4480億美元。

今年早些時候，有人預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)在第三季度就應該復蘇，但是至今仍未見到。Nomura Instinet分析師David Wong說，半導體產(chǎn)業(yè)依舊沒有回春跡象，而中美貿(mào)易爭端可能會讓半導體低潮持續(xù)更久。

半導體設備市場是晴雨表

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，9月，北美半導體設備制造商出貨金額為19.537億美元，較8月的20.018億美元下滑2.4％，連續(xù)2個月衰退并降至20億美元以下，與去年9月的20.786億美元相比下滑6.0％，但出貨金額年減率已呈現(xiàn)出明顯縮小的態(tài)勢。

而作為全球半導體設備另一大供給市場的日本，情況也不容樂觀。日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計結果顯示，9月，日本生產(chǎn)的半導體設備銷售額3個月移動平均值，較去年同期萎縮16.8%，至1，781.36億日元，連續(xù)第8個月陷入萎縮狀態(tài)，且減幅連續(xù)第8個月達2位數(shù)。今年6月，日本半導體設備銷售額大減23.1%，創(chuàng)下2013年6月大減29.6%以來最大減幅。今年1~9月日本半導體設備累計銷售額較去年同期下滑14.8%。

半導體設備市場可以說是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢的晴雨表，通常會在芯片產(chǎn)業(yè)復蘇前搶先反彈。從以上情況來看，直到2019年底，整個半導體產(chǎn)業(yè)很難實現(xiàn)正增長，拐點要寄希望于2020年了。

先進技術動力無窮

雖然市場表現(xiàn)總體疲軟，特別是公司的最新財報一片慘淡，但在這當中，依然有亮點，這里以英特爾和賽靈思為例。

英特爾第三季度營收為191.9億美元，高于市場預期的180.45億美元，與去年同期191.63億美元基本持平，第三季度凈利潤為60億美元，高于市場預期的52.82億美元。值得關注的是NSG存儲芯片業(yè)務，營收12.9億美元，與去年的10.8億美元相比增長明顯，這主要得益于其先進的傲騰存儲技術，被越來越多的客戶所認可和接受，在整個存儲業(yè)普遍下跌的大環(huán)境下，能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的營收增長，充分說明新技術在行業(yè)低潮期的強勁驅(qū)動能力。

賽靈思方面，其2020財年第二季營收8.33億美元（同比+12%，環(huán)比-2%），non-GAAP凈利潤2.40億美元（同比+8%，環(huán)比-4%）。在當下的大環(huán)境和國際貿(mào)易形勢下，這可以說是一份非常不錯的成績單了。之所以能實現(xiàn)同比增長，主要還是源于其創(chuàng)新的技術和產(chǎn)品，特別是基于FPGA的SoC和自適應平臺ACAP的推出，對于贏得像微軟這樣的大客戶，起到了至關重要的作用。

可見，在目前疲軟的行業(yè)狀態(tài)下，依然有著強勁的發(fā)展驅(qū)動力，那就是最先進的技術和應用，這其中，最具代表性的就是臺積電的先進制程，以及市場對5G的需求。

今年下半年，市場對先進邏輯制程的需求強勁，相應的設備采購需求增長明顯，特別是臺積電，16nm、10nm和7nm產(chǎn)能供不應求，使得該公司將投資重點放在了7nm、5nm及3nm先進制程產(chǎn)能擴建上，以及新一代EUV設備裝機等。為此，臺積電日前宣布將今年資本支出從原計劃的100億~110億美元，調(diào)升至140億～150億美元。

英特爾也是半導體設備的投資大戶，特別是其14nm產(chǎn)能一直不足，而10nm也開始量產(chǎn)，對相應設備的需求有增無減，為了解決處理器供不應求的問題，英特爾也將今年資本支出提升至155億美元，創(chuàng)下歷史新高。

盡管整體市場仍受到外在環(huán)境不確定因素影響，但今年邏輯芯片先進制程的投資卻有望創(chuàng)下新紀錄，明年設備市場表現(xiàn)有望優(yōu)于今年。

在存儲芯片方面，雖然主要廠商都在減產(chǎn)，但在DRAM制程微縮至1y/1z納米、NAND Flash制程朝100層以上3D NAND發(fā)展的情況下，相關設備需求仍在增加，只是增加幅度將明顯低于邏輯制程設備。

據(jù)SEMI預測，2020年開始的新晶圓廠建設投資總金額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產(chǎn)超過110萬片8吋約當晶圓，其中以晶圓代工占比最高，達35％，存儲器占比緊追在后，約為34％。

而從應用層面來看，無論是半導體設備廠商，還是對其進行采購的晶圓代工廠，或是以英特爾為代表的IDM，他們的設備和芯片產(chǎn)品有很大一部分都是指向5G的。

5G需要更高集成度、更低功耗的芯片，這就對制造提出了更高的要求，制造工序更加復雜，這首先就需要更先進的制造設備，從而為半導體設備制造商提供了商機。例如，光刻機巨頭ASML獨家掌握的EUV技術是生產(chǎn)7nm及明年實現(xiàn)量產(chǎn)的5nm芯片所必需的，這也是為什么ASML的股價在過去一年里一漲再漲，而且市盈率也高于同行的主要原因。

另一家半導體設備商KLA，在檢測和控制設備方面位居行業(yè)前列，這些設備用于測試晶圓和掩模的缺陷。隨著模具尺寸的縮小，這種診斷設備變得越來越重要，因為在大規(guī)模生產(chǎn)高密度芯片時必須非常精確。

來自于MoneyDJ iQuote的報價顯示，10月25日費城半導體指數(shù)上漲2.05%、收于1，648.67點，創(chuàng)空前收盤高點。今年至今費半大漲42.72%，漲幅遠勝美股大盤（標普500指數(shù)）的20.57%。

雖然費城半導體指數(shù)創(chuàng)歷史新高，但芯片股和各公司財報卻顯得錯綜復雜。而就目前的情況來看，整個半導體產(chǎn)業(yè)在今年Q4觸底反彈的可能性較9月份的預期下降了很多，但總體來看，明年春天迎來拐點的可能性還是很大的，我們期待半導體業(yè)的春天會跟隨2020年的春天一同到來。
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