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星科金朋擬與大基金共同投資設(shè)立合資公司 注冊資本為人民幣50億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:佚名 ? 2019-10-30 15:08 ? 次閱讀

10月29日,長電科技發(fā)布公告,其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.(以下簡稱“星科金朋”)擬與股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)等共同投資設(shè)立合資公司。

公告顯示,長電科技擬將星科金朋擁有的14項專有技術(shù)及其包含的586項專利評估作價,與大基金、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“越芯數(shù)科”)、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司(以下簡稱“浙江省產(chǎn)業(yè)基金”)共同投資在紹興設(shè)立合資公司,建立先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

根據(jù)公告,該合資公司注冊資本為人民幣50億元,擬定名稱為長電集成電路(紹興)有限公司,擬定經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)開發(fā)、測試和生產(chǎn)制造;半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售服務(wù)。

其中,星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術(shù)及其包含的586項專利所有權(quán)作價出資,認繳出資額為人民幣9.5億元,占注冊資本的19%;大基金、越芯數(shù)科、浙江省產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元,依次占注冊資本的26%、39%、16%。

長電科技表示,為使本公司、控股子公司及合資公司合法生產(chǎn)、制造或提供晶圓級封裝產(chǎn)品/服務(wù),合資公司擬將上述用于出資的無形資產(chǎn)授權(quán)給本公司及各級控股子公司免費使用;相應(yīng)的星科金朋也將其合法擁有的全部專利(截至“合資經(jīng)營協(xié)議”簽署之日)授權(quán)給合資公司免費使用。

公告指出,大基金為公司第一大股東,為公司關(guān)聯(lián)方,星科金朋為本公司控股子公司,根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》,與關(guān)聯(lián)方共同投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經(jīng)營策略的調(diào)整,有利于其盤活資產(chǎn),優(yōu)化資源配置;有利于本公司的長遠發(fā)展。

目前,該交易已獲得長電科技董事會審議通過,尚需提交其股東大會批準。
責(zé)任編輯:wv

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