NORDIC低功耗藍(lán)牙4.0模塊2.4G模塊與無(wú)線解決方案 一:低功耗BLE無(wú)線解決方案
發(fā)表于 05-27 11:31
4.0,具有技術(shù)和成本兩方面的優(yōu)勢(shì)。二:低功耗SBM14580M超小尺寸藍(lán)牙4.0 BLE模塊藍(lán)牙模塊
發(fā)表于 05-28 11:11
BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎? BLE 低功耗藍(lán)牙
發(fā)表于 12-01 15:11
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了解低功耗藍(lán)牙(BLE),這是較新的嵌入式系統(tǒng)中使用的一種低功耗射頻協(xié)議。了解BLE與傳統(tǒng)藍(lán)牙技
發(fā)表于 10-09 04:03
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EMB1066是慶科信息(MXCHIP)推出的低功耗藍(lán)牙(BLE)模塊,集成32位MCU和BLE Radio芯片。 EMB1066具有小尺寸
發(fā)表于 10-18 11:25
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EMW5088是慶科信息(MXCHIP)專(zhuān)為白色家電智能化研發(fā)的智控模塊方案。
發(fā)表于 10-19 11:27
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EMW1062是慶科信息(MXCHIP)推出的Wi-Fi模塊,利用直接序列擴(kuò)頻和OFDM / CCK技術(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)線調(diào)制解調(diào)功能,該模塊集成2.4GHz IEEE802.11b/g/n(MAC/基帶/射頻),功率放大器(PA)和電
發(fā)表于 10-21 11:35
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EMW3088是由慶科信息(MXCHIP)開(kāi)發(fā)的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模塊。它集成了一顆Cortex-M3微控制器和一顆射頻芯片,擁有128K字節(jié)RAM,2M字節(jié)的片外Flash以及豐富的外設(shè)資源。可提供郵票口封裝和DIP封
發(fā)表于 10-21 15:05
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EMW3060B是AT指令連云專(zhuān)用模塊,內(nèi)置AT指令固件和云端協(xié)議,免去二次開(kāi)發(fā)過(guò)程。 EMW3060B高度集成ARM9 ,WLAN MAC/Baseband/RF,最高主頻120MHz,內(nèi)置256KB SRAM,2M FLAS
發(fā)表于 10-24 17:26
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Ble藍(lán)牙模塊是專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸而生,ble藍(lán)牙模塊以其超
發(fā)表于 08-09 13:49
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型藍(lán)牙低功耗(BLE)參考設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-05 17:18
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在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中,藍(lán)牙BLE低功耗應(yīng)用開(kāi)發(fā),都會(huì)涉及到一堆UUID,用于標(biāo)識(shí)藍(lán)牙服務(wù)以及通訊特征訪問(wèn)屬性。低功耗
發(fā)表于 09-15 18:53
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低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍(lán)牙,俗稱(chēng)BLE,以前稱(chēng)為Bluetooth Smart )一般來(lái)說(shuō)是指支持
發(fā)表于 10-16 10:12
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BLE藍(lán)牙低功耗適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行設(shè)備,數(shù)據(jù)傳輸速率低,連接范圍小;SPP藍(lán)牙串口協(xié)議功耗高,傳輸速率快,連接范圍廣。選擇
發(fā)表于 02-13 15:06
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或更高版本標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備,它們采用低功耗藍(lán)牙(BLE)技術(shù)。以下是其工作原理的簡(jiǎn)要概述: 1. 廣播和連接模式:藍(lán)牙低功耗
發(fā)表于 05-21 15:56
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評(píng)論