全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢針對2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢，精彩內(nèi)容請見下方：

AI、5G、車用“三駕馬車”帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢成長

2019年在中美貿(mào)易摩擦影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)衰退。展望2020年，盡管市場仍存在不確定性，但在5G、AI、車用等需求支撐下，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸脫離谷底。IC設(shè)計(jì)業(yè)者將導(dǎo)入新一代知識產(chǎn)權(quán)、強(qiáng)化ASIC與芯片客制化能力，并加速在7納米EUV與5納米的應(yīng)用。

在制造方面，7納米節(jié)點(diǎn)的采用率增加，5納米量產(chǎn)及3納米研發(fā)的時(shí)程更加明朗，先進(jìn)制程制造的占比將進(jìn)一步提升。

此外，第三代化合物半導(dǎo)體材料如SiC、GaN與GaAs等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用于功率半導(dǎo)體、射頻開關(guān)元件等領(lǐng)域，在5G、電動(dòng)車等應(yīng)用備受重視。

最后，由于芯片線寬微縮及運(yùn)算效能提升，使先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸朝向SiP（系統(tǒng)級封裝）方向發(fā)展；相較于SoC（系統(tǒng)單晶片），SiP的組成結(jié)構(gòu)更靈活且具成本優(yōu)勢，更能符合AI、5G與車用等芯片的發(fā)展需求。

DRAM往EUV與下世代DDR5/LPDDR5邁進(jìn)，NAND突破100層疊堆技術(shù)

現(xiàn)有DRAM面臨摩爾定律已達(dá)物理極限的挑戰(zhàn)，制程已來到1X/1Y/1Znm，進(jìn)一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。

DRAM廠目前在1Y與1Znm制程將開始將單顆芯片顆粒的容量由現(xiàn)有主流8Gb提升至16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，并且有機(jī)會(huì)在1Znm開始導(dǎo)入EUV機(jī)臺，逐漸取代現(xiàn)有的double patterning技術(shù)。

以DRAM的世代轉(zhuǎn)換來說，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進(jìn)行導(dǎo)入與樣本驗(yàn)證，相較于現(xiàn)有的DDR4/LPDDR4X來說，將會(huì)更省電、速度更快。

NAND Flash市場將首次挑戰(zhàn)突破100層的疊堆技術(shù)，并將單一芯片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為應(yīng)對5G、AI、邊緣運(yùn)算等持續(xù)發(fā)展，除了智能手機(jī)、服務(wù)器/資料中心需要更大的存儲(chǔ)容量外，更要求單一存儲(chǔ)設(shè)備的體積進(jìn)一步微縮。

除了NAND Flash芯片的進(jìn)化，智能手機(jī)上存儲(chǔ)界面也會(huì)從現(xiàn)有UFS 2.1規(guī)格，升級至更快速的UFS 3.X版本。在服務(wù)器/資料中心方面，SSD產(chǎn)品也會(huì)導(dǎo)入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4界面，兩樣新產(chǎn)品明年將鎖定高端市場。

5G商用服務(wù)范圍擴(kuò)大，更多終端硬件問世

2020年全球通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)仍為5G，不管是高通、海思、三星與聯(lián)發(fā)科等芯片大廠還是華為、Ericsson與Nokia等設(shè)備商都將推出各種5G解決方案搶攻市場。在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)展上以獨(dú)立(Standalone，SA)5G技術(shù)為主，包括5G NR設(shè)備和核心網(wǎng)絡(luò)需求提升。

SA網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)調(diào)無線網(wǎng)、核心網(wǎng)和回程鏈路架構(gòu)，支援網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算等，在上行速率、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、連接數(shù)量均符合5G規(guī)范性能。另外，隨著2020年上半年R16標(biāo)準(zhǔn)逐步完成，各國電信營運(yùn)商規(guī)劃5G網(wǎng)絡(luò)除在人口密集大城市外，也會(huì)擴(kuò)大服務(wù)范圍商用，預(yù)計(jì)將看到更多5G終端或無線基站等產(chǎn)品問世。

全球5G手機(jī)滲透率有望突破15%，中國廠商市占逾半

2020年智能手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)重點(diǎn)仍圍繞在極致全面屏，進(jìn)而拉升屏下指紋辨識搭載比例提高、屏幕兩側(cè)彎曲角度加大，以及屏下鏡頭的開發(fā)。

此外，存儲(chǔ)器容量規(guī)格提高，以及持續(xù)優(yōu)化鏡頭功能，包含多個(gè)后鏡頭、高畫素等，也是開發(fā)重點(diǎn)。

至于5G手機(jī)的發(fā)展，隨著品牌廠積極研發(fā)，以及中國政府推動(dòng)5G商轉(zhuǎn)，明年5G手機(jī)的滲透率有機(jī)會(huì)從今年不到1%，一躍至15%以上，而中國品牌的5G手機(jī)生產(chǎn)總量預(yù)計(jì)將取得過半市占。

然而5G通訊基站的布建進(jìn)度、電信運(yùn)營商的資費(fèi)方案以及5G手機(jī)終端定價(jià)才是決定5G手機(jī)是否能吸引消費(fèi)者購機(jī)的關(guān)鍵。

高刷新率手機(jī)面板需求看增，平板成為Mini LED與OLED新戰(zhàn)場

在手機(jī)面板方面，目前OLED或LCD面板的規(guī)格已經(jīng)能滿足各類消費(fèi)者的需求，然而伴隨著5G布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機(jī)內(nèi)容的動(dòng)態(tài)表現(xiàn)，也開創(chuàng)手機(jī)在AR等其他領(lǐng)域的應(yīng)用，帶動(dòng)90Hz甚或是120Hz面板的需求。

以最熱門的電競應(yīng)用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過Mini LED背光增強(qiáng)對比表現(xiàn)的更高端產(chǎn)品，量產(chǎn)的條件也越來越充裕。而在采用LCD多年后，市場也傳出2020年的iPad可能同步推出采用Mini LED背光與OLED這類增強(qiáng)畫質(zhì)表現(xiàn)的面板技術(shù)，讓平板成為OLED與Mini LED另一個(gè)發(fā)展契機(jī)。

顯示器產(chǎn)業(yè)供過于求，Micro LED開創(chuàng)新藍(lán)海

從Micro LED自發(fā)光顯示器進(jìn)展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的Micro LED方案，但由于良率問題，目前模組最大做到12寸，更大尺寸的顯示器則是通過玻璃拼接的方式實(shí)現(xiàn)。

盡管短期內(nèi)Micro LED的成本仍居高不下，但由于Micro LED搭配巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)可以結(jié)合不同的顯示背板，創(chuàng)造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機(jī)會(huì)在供過于求的顯示器產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，創(chuàng)造出全新的藍(lán)海市場。

例如，若結(jié)合可折疊顯示屏幕方案，Micro LED因?yàn)椴牧辖Y(jié)構(gòu)強(qiáng)健，不需要很多保護(hù)層，也不需要偏光處理，或許是一個(gè)適合切入的領(lǐng)域。

TOF方案的3D感測模組搭載率提升，有利未來AR應(yīng)用發(fā)展

相較于結(jié)構(gòu)光，TOF(Time of Flight)技術(shù)門檻較低，且供應(yīng)商較多元，因此TOF模組成為手機(jī)后置多鏡頭的選項(xiàng)之一。雖然2020年3D感測并沒有明顯的新應(yīng)用出現(xiàn)，但預(yù)計(jì)會(huì)有更多品牌廠商愿意增加搭載TOF模組的機(jī)種，帶動(dòng)TOF的3D感測模組在智能手機(jī)的普及度逐步提高。

而隨著iPhone在內(nèi)的智能手機(jī)開始搭載TOF模組，透過提供更精準(zhǔn)的3D感測和影像定位，強(qiáng)化AR效果，提高消費(fèi)者使用AR應(yīng)用的動(dòng)機(jī)，并吸引更多開發(fā)商推出更多AR應(yīng)用程序，進(jìn)一步提升對3D感測模組的需求。

感測能力與算法成為物聯(lián)網(wǎng)加值關(guān)鍵

隨著技術(shù)與基礎(chǔ)建設(shè)日漸完備，2019年物聯(lián)網(wǎng)在各層面多已邁入商業(yè)驗(yàn)證階段，帶來投資效益。2020年物聯(lián)網(wǎng)在各垂直應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑾蛳略汛虻字圃臁⒘闶蹣I(yè)等持續(xù)透過技術(shù)以優(yōu)化流程與加值服務(wù)，農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等也將有更廣泛的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

在技術(shù)方面，將著重于提升感測能力，使其能進(jìn)行五感偵測并對周遭環(huán)境做出更多反應(yīng)，以及AI算法的突破以進(jìn)行更多深度學(xué)習(xí)。此外，物聯(lián)網(wǎng)裝置連結(jié)數(shù)的上升造就海量數(shù)據(jù)，邊緣運(yùn)算與AI于終端設(shè)備之整合將是可期未來，進(jìn)而帶動(dòng)軟硬件升級商機(jī)。

自動(dòng)駕駛將落實(shí)終端應(yīng)用，探索更多商業(yè)模式

2020年自動(dòng)駕駛技術(shù)的商業(yè)化，以商用車、特定行駛路線和區(qū)域性特殊應(yīng)用為三個(gè)主要的特色，并且多數(shù)鎖定在SAE Level 4自駕級別。

能在2020年看到更多量、更多類型的自動(dòng)駕駛商用案例，其中一項(xiàng)驅(qū)動(dòng)因素來自各類平臺化產(chǎn)品，如NVIDIA Drive運(yùn)用AI人工智能技術(shù)的自駕車開發(fā)平臺，以及百度Apollo開放平臺提供不同自駕場景的解決方案等，都協(xié)助車廠及各級開發(fā)商加速將自駕技術(shù)落實(shí)于產(chǎn)品中。

然而，自駕技術(shù)的開發(fā)成本高，車廠或技術(shù)開發(fā)商需要找出更多自駕技術(shù)的可能性，并且必須可獲利、優(yōu)化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業(yè)模式也是2020年的重點(diǎn)。

光伏組件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化已成歷史，終端產(chǎn)品選擇將優(yōu)先考量發(fā)電性價(jià)比

光伏技術(shù)發(fā)展不斷更新，2018年及之前的組件皆為標(biāo)準(zhǔn)60片或者72片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現(xiàn)。

而2019年電池片的版型改變與組件端的微型技術(shù)發(fā)展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）組件等多樣技術(shù)疊加運(yùn)用，使得最終組件產(chǎn)品的輸出功率相較于2018年增加一到兩個(gè)檔次(bin)。

然而，組件產(chǎn)品的核心競爭力取決于度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與組件功率，以創(chuàng)造更大發(fā)電量并確保產(chǎn)品長期的可靠性。未來市場產(chǎn)品定價(jià)的話語權(quán)將不再由制造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

本文來自全球半導(dǎo)體觀察微信號，本文作為轉(zhuǎn)載分享。