毫米波雷達是L2及以上自動駕駛系統的標配，也是當下無人駕駛領域較為集中的競爭熱點。作為測量被測物體相對距離、現對速度、方位的高精度傳感器，該傳感器技術早期被應用于軍事領域，近年來開始成熟于汽車電子、無人機、智能交通等多個應用場景中。

眼下，國內各類汽車雷達制造商，正不斷開發和基于車載防撞雷達單片收發芯片技術的成套解決方案，卻始終無法突破頭部廠商，原因何在？

在9月3日“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”上，國內知名微波/毫米波芯片創業團隊邁矽科微電子聯合創始人侯德彬對此進行了解答，并在此次盛會上重磅發布了基于團隊核心技術研發的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達單片收發芯片，引發了與會者和行業上下游的極大關注。

為原創而生的邁矽科

在侯德彬看來，雖然自動駕駛的發展推動國內毫米波雷達行業的興起，并誕生了不少企業，但這些企業普遍還是依靠采購國外雷達芯片去做產品設計，與國外大廠的產品相比并沒有多大的競爭力，國內廠商更愿意選擇質量更有保障的大廠出品，因此獲得國內廠商的青睞是國產汽車雷達需要走出的第一步，當然更重要的是關注自身，原創可靠的產品是關鍵。

為改善國內市場通病，在能夠設計出原創，性能可靠，成本低這樣的信念下，邁矽科團隊于2016年正式成立。在創業的三年時間里，邁矽科先后經歷了人才匱乏、產品良率低、市場接受程度不夠等挫折，但依靠邁矽科團隊技術人員扎實而優秀的經驗積累，并通過不斷調整團隊面向市場和客戶需求的戰略導向，逐漸獲得了行業上下游和資本方的重點關注。

“此次發布的這兩款芯片，是邁矽科團隊成立三年以來，堅持研發創新和投入的成果結晶，也是對邁矽科團隊成員十余年技術積累的一個驗證。我們可以給行業級客戶提供成熟的產品測試使用，邁矽科希望與大家一道，共同推動中國在無人駕駛和芯片研發上的長足發展。”侯德彬在發布會上如是說。

了不起的毫米波車載防撞雷達芯片

這到底是兩款怎樣的芯片？侯德彬解釋道，從技術角度而言，MSTR001、MSTR002兩款芯片能夠滿足Grade1 AEC Q100車規等級要求。

在關鍵指標上，邁矽科微電子毫米波雷達芯片的典型輸出功率達到13dBm（全溫度范圍）并帶有可調功率輸出。發射鏈路可選擇為雙相調制（MSTR001）或者6-bit移相（MSTR002）輸出。芯片同時包含了功率檢測、溫度傳感與內建自檢（BIST）的功能，可通過SPI接口進行靈活控制，主要參數均優于現有國際上現有產品。

此外，MSTR001、MSTR002兩款芯片采用SiGe工藝與eWLB封裝，內置了26GHz VCO與8分頻輸出，并可接收外部本振輸入，從而可級聯工作、構成更大規模的雷達陣列，能夠高性能地滿足汽車自適應巡航、防碰撞等需求。

侯德彬表示，這兩款芯片相較于目前行業中在研或正在測試的其他同類產品，其可靠性更高，而成本更低，對數據的處理更精準，算力更強，未來也能匹配除無人駕駛之外更多的應用場景。

邁矽科微電子本次發布的MSTR001、MSTR002為三發四收車載防撞雷達單片收發芯片，包括三個發射通道和四個接收通道，所有通道可獨立工作于76-81GHz頻率范圍內。

立足當下，放眼未來

對于為何會選擇這樣的頻率范圍，侯德彬表示，一個優秀的企業不僅僅可以看見眼前的利益，更可以看見市場未來的發展方向。

對于芯片企業來說，一直有坐十年冷板凳這樣的說法，也就是說芯片的設計到量產需要經歷漫長的歷程，企業一旦選擇錯誤的方向就會滿盤皆輸。邁矽科微電子并不是一家只知道埋頭苦干，閉門造車的公司。在芯片的研發過程中，會不斷與客戶進行交流和調整，做出相對正確的選擇。

目前各國對車載毫米波雷達分配的頻段各有不同，但主要集中在24GHz和77GHz，少數國家（如日本）采用60GHz頻段。有專家表示，由于77G相對于24G的諸多優勢，未來全球車載毫米波雷達的頻段會趨同于77GHz頻段（76-81GHz）。這就是邁矽科微電子做出這樣選擇的理由。

毫米波雷達作為無人駕駛的關鍵底層支撐，是邁矽科自團隊創立之前便持續深耕的領域，已擁有十余年的理論和技術積累。據侯德彬介紹，目前邁矽科的MSTR001、MSTR002兩款芯片都已實現了小批量生產，同時已供貨給多家上下游企業進行測試應用，未來有望拉動中國無人駕駛技術的又一次跨步。

對此，中科創星董事總經理林佳亮評價表示：目前國際上車載毫米波雷達芯片的頭部玩家主要是英飛凌、NXP這些成熟企業。而邁矽科的兩款芯片成果，填補了國內在相關領域的技術空白，打破了毫米波雷達芯片在量產和可靠性上長期受制于人的局面，實現了從“0到1”的重要突破，同時該團隊還可以提供包括芯片設計研發在內的最具性價比的綜合解決方案。作為投資方，中科創星將持續看好該項目的成長性，我們愿與邁矽科攜手，助推無人駕駛在中國的成熟落地，實現更安全、更智能的應用環境。

談及未來的團隊規劃，侯德彬透露說，邁矽科將繼續深耕技術研發，在毫米波雷達芯片領域持續深造，團隊的第二代芯片產品，預計在2020年發布。此外，邁矽科也正在5G毫米波芯片進行布局，以便提供給客戶基于技術創新的更高性能產品。