9月26日，韓國首爾，英特爾在“ Memory＆Storage Day 2019”活動(dòng)上公布了SSD產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。其中，該公司還詳細(xì)闡述了SSD產(chǎn)品（如英特爾660p）中使用的QLC NAND技術(shù)。

繼96層QLC之后，將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC

3D NAND是當(dāng)前SSD中常用的閃存技術(shù)。換句話說，只有一層的2D NAND不能在不增加芯片管芯尺寸的情況下增加容量。然而，在像高層建筑物中那樣允許單元（NAND的最小單位）沿3D方向存儲(chǔ)的3D NAND中，容量可以隨著層數(shù)的增加而增加。

英特爾的3D NAND于2016年被商業(yè)化為第一代32層TLC NAND。NAND閃存具有多種方法，具體取決于可存儲(chǔ)在一個(gè)單元中的數(shù)據(jù)量。如果可以在一個(gè)單元中存儲(chǔ)多個(gè)數(shù)據(jù)，則具有可以實(shí)現(xiàn)更大容量的優(yōu)點(diǎn)，但是卻存在速度和耐用性降低的缺點(diǎn)。當(dāng)前，由于容量，性能和耐用性之間的平衡，MLC和TLC變得越來越流行，現(xiàn)在可以以較低成本實(shí)現(xiàn)更高容量的QLC處于擴(kuò)散階段。

英特爾于2017年推出了具有64層QLC的第二代3D NAND，該產(chǎn)品用于Intel 660p的客戶端產(chǎn)品中。即使具有2TB這樣的大容量，Intel 660p的價(jià)格也將比TLC NAND便宜得多，這使其成為一種以SSD速度滿足大容量需求的產(chǎn)品。

圖2：服務(wù)器路線圖

英特爾將于今年（2019年）推出的第三代產(chǎn)品是96層QLC。作為96層QLC，英特爾已經(jīng)解釋說，“ 665p”是“ 660p”的后續(xù)產(chǎn)品，它已經(jīng)計(jì)劃并即將推出。計(jì)劃為數(shù)據(jù)中心計(jì)劃“ Cliffdale-R”（開發(fā)代碼名稱），該中心計(jì)劃于2020年啟動(dòng)。

此外，英特爾還透露了144層QLC，計(jì)劃于2020年推出新產(chǎn)品。基于144層QLC的產(chǎn)品將是“ Arbordale +”（開發(fā)代碼名稱），并將在數(shù)據(jù)中心推出。

成功開發(fā)出可實(shí)現(xiàn)更大容量SSD的5bit /單元技術(shù)

此外，英特爾已經(jīng)成功開發(fā)出一種技術(shù)，該技術(shù)使用該公司用于3D NAND的浮柵單元技術(shù)在一個(gè)單元中存儲(chǔ)5位數(shù)據(jù)，并且將來將實(shí)現(xiàn)5bit /cell的產(chǎn)品。

目前，這是一種5bit /cell的技術(shù)，尚無諸如SLC / MLC / TLC / QLC之類的名稱，但是如果實(shí)現(xiàn)了，我們希望在產(chǎn)品中早日實(shí)現(xiàn)，以便可以實(shí)現(xiàn)更大容量的SSD。