簡析
- 三星電子:半導(dǎo)體部門仍是三星最大的盈利來源,但與去年同期的利潤相比,大幅下滑了71%。如在支柱業(yè)務(wù)芯片方面,由于存儲芯片價格疲軟,第二季度三星電子在該業(yè)務(wù)方面凈利潤下降了53.1%。
- 索尼:PS4、電視及Xperia智能手機銷售低于預(yù)期,同時將加大對游戲和芯片的投資。
- 英特爾:數(shù)據(jù)中心營收同比下降10%;存儲業(yè)務(wù)同比下降13%。
- 東芝:能源系統(tǒng)及解決方案、電子設(shè)備和存儲解決方案兩個業(yè)務(wù)的收入有小幅下滑。
- 海力士:受到記憶體價格持續(xù)低迷,以及美中貿(mào)易戰(zhàn)與日韓貿(mào)易摩擦等因素的沖擊。
- 美光科技:DRAM和NAND的價格下降是本財季利潤率下降的主要原因。
- 德州儀器:模擬產(chǎn)品營收為25.34億美元,同比下滑6%;嵌入式處理產(chǎn)品營收為7.90億美元,同比下滑16%。
- 英飛凌:數(shù)字安全解決方案收入下降5%。
- 恩智浦:2019年5月29日,NXP宣布已達(dá)成最終協(xié)議,以17.6億美元的全現(xiàn)金資產(chǎn)收購邁威爾的無線連接業(yè)務(wù)。
- 意法半導(dǎo)體:模擬產(chǎn)品、微控制器和數(shù)字IC銷售額有所下滑,而汽車和功率分立器件、MEMS和傳感器的銷售增長對沖了營收部分降幅。
簡析
- 高通:與蘋果公司的和解產(chǎn)生了47億美元的許可收入,這占其總營收的48%。
- 博通:運營支出較上年同期增長57%。
- 英偉達(dá):視頻游戲業(yè)務(wù)的收入下降27%;數(shù)據(jù)中心收入下跌14%。
- 聯(lián)發(fā)科:由于研發(fā)投入增加8%使得營業(yè)費用增加;本季度投資收益減少。
- 超威:主要是由于占營收60%的計算和圖形部門運營利潤為2200萬美元,而上年同期為1.17億美元,同比下降81%。
- 微芯科技:研發(fā)投入同比增長27%。
- 賽靈思:從業(yè)務(wù)來看,通信部門營收增長66%;分地區(qū)來看,亞太地區(qū)的收入同比增長42%。
- 思佳訊:收入下降,利潤下滑;本季度研發(fā)費用逾1億美元。
- 邁威爾:以太網(wǎng)和Wi-Fi產(chǎn)品的銷售較好。
- 聯(lián)詠科技:研發(fā)費用占總營收的13.45%,研發(fā)投入同比增長近20%。
簡析
- 臺積電:7納米的出貨量占晶圓總收入的21%,10納米工藝技術(shù)貢獻(xiàn)了3%,而16納米則占23%。
- 聯(lián)華電子:產(chǎn)能利用率88%。
- 中芯國際:二季度產(chǎn)能利用率91.1%;晶圓占營業(yè)額的94%,收入同比下降7.36%。
- 高塔半導(dǎo)體:研發(fā)占營收的6.15%;稅前利潤同比下降33%。
- 華虹半導(dǎo)體:由于超結(jié)和通用MOSFET產(chǎn)品的增長,分立器件平臺營收高達(dá)9250萬美元,同比增長21.7%。
簡析
- 日月光:半導(dǎo)體封裝測試毛利率及凈利率均較上年同期有所下降;機器設(shè)備及資本支出同比增長16%。
- 安靠:倒裝芯片及晶圓級處理測試收入同比下降13%,金線鍵合及測試收入同比下降19%。
- 矽品精密:營業(yè)收入較上年同期下降4.01%,環(huán)比增長15.7%。
- 長電科技:銷售同比降幅較大,營業(yè)利潤相應(yīng)減少。
- 力成科技:因各存儲器大廠價格偏弱而減產(chǎn),連帶影響營收表現(xiàn)。
- 華天科技:主要是由于財務(wù)費用中的利息費用大幅增加。
- 通富微電:銷售費用同比增長15%;研發(fā)費用同比增長26%,財務(wù)費用也有大幅上升。
- 京元電子:封裝收入占23.4%,產(chǎn)品測試收入占35.7%,晶圓測試占31.6%。
- 聯(lián)測:封裝收入下降6.9%;測試收入下降12%。
- 欣邦:來自***地區(qū)的營業(yè)收入增長20.81%。
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