一加科技CEO、一加手機創始人劉作虎今晚在微博公布了即將發布的一加7T的官方渲染圖,稱該機采用全新的設計和第四代AG玻璃工藝。
渲染圖只展示了手機的背面,圖片顯示該機后置三攝,攝像頭和閃光燈位于一個圓形的模塊中,整個模塊凸起于機身。
另外,劉作虎還在一加論壇發文專門詳解了一加7T的設計,稱在即將發布的新品上,帶來了新的AG玻璃的鍍膜工藝,手機后殼上會呈現更靈動曼妙的光影,有波光粼粼的感覺。
劉作虎還稱,在嘗試了多種鏡頭排布設計方案后,圓形成為了我們自然而然的選擇,這樣從任何方向看都能實現完美對稱。圓形的弧度與手機邊框的棱線形成強烈的對比,能給人一種美觀、和諧、平衡的感覺。
值得一提的是,上面劉作虎放出的輪廓圖顯示一加7T正面疑似采用了水滴屏設計。
目前的傳聞顯示一加7T系列將搭載高通驍龍855+處理器,電池有所增加,Pro中的從4,000mAh增加至4,085mAh,普通版從3,700mAh增加至3,800mAh。
另外,官方已經證實,一加7T將全系搭載90Hz屏幕。
一加公司昨天宣布,一加7T系列手機將于9月26日在印度和北美發布。該系列預計將包括兩個機型,一加7T和7T Pro,9月26日發布之后,一加還將于10月10日在倫敦舉行第三場活動,屆時會發布更多新品。
-
處理器
+關注
關注
68文章
19896瀏覽量
235259 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
44256 -
一加
+關注
關注
1文章
985瀏覽量
28720
發布評論請先 登錄
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
曝三星已量產第四代4nm芯片
TCL 再掀電視革新風暴,第四代液晶電視震撼登場
第四代液晶電視來了!TCL即將開啟畫質新紀元!

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發布
高通發布第四代驍龍6移動平臺
意法半導體發布第四代STPower硅碳化物MOSFET技術

意法半導體第四代碳化硅功率技術問世
意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術
SK啟方半導體推出第四代0.18微米BCD工藝
富士康,布局第四代半導體
展會精彩回顧|Amass攜第四代新品出展,備受關注!

評論