根據手機廠商人士向運營商財經網透露，今年12月至2020年將有5款主力芯片的5G產品上市，豐富品類，推動5G終端進入成熟期，助力5G用戶規模發展。但即便如此，對于手機廠商來說，5G手機芯片仍顯得非常少。

運營商財經網獨家獲悉，這5款主力芯片分別是三星Exynos5100、高通X55、高通7250、聯發科M70、紫光展銳510。

從中可以發現，高通一家就有兩款5G主力芯片。其中高通X55預計將在更廣泛的設備中使用，而選擇三星代工的高通7250因良品率問題全部報廢，或將推遲到明年初上市。高通預計，他們的5G平臺將加速5G的商業發展勢頭，并在2019年實現幾乎所有5G發布，但是就目前發展來看，5G時代高通不再一家獨大。

8月15日，三星宣布推出Exynos Modem 5100基帶，是業內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品，預計年底前出貨。

而后起之秀聯發科和紫光展銳在5G時代重回大眾視野。聯發科早在今年6月初的臺北電腦展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型機，近日終于正式亮劍，公布了這款5G基帶的詳情。這款芯片是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN-DC）技術的5G基帶。

而年初的MWC 2019大展上，紫光展銳重磅發布了5G通信技術平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”，邁入全球5G第一梯隊。

值得一提的是，華為海思的5G芯片發展也如火如荼，不過它只用于華為產品，并不對外。

5G芯片之戰早已拉響，與2/3/4G時代不同的是，高通不再一家獨大，更多的國產5G主力芯片正在崛起。