根據相關消息,麒麟990將很可能會在下個月發布,它的升級可以說是非常之大。首先,該芯片采用目前最先進的7nm工藝打造,功耗方面的優化相當出色,帶來的續航體驗將會更好。其次,麒麟990還會內置5G基帶,而且有望明年下放至榮耀系列機型中,能夠大幅降低未來5G手機的入手成本。總體來看,麒麟990確實是今年最值得期待的芯片之一。
不過從另一方面來看,麒麟990也并非十分完美,它依然才7nm工藝打造,而且整體架構方面還是延續ARM的設計,因此性能跑分方面的提升并不會很大。不少人對蘋果全新的A13芯片更加期待,據稱該CPU同樣是7納米工藝打造,但是升級到3+4的七核心設計,預計跑分可能達到45萬左右,實力頗為驚人。
還有沒有更值得期待的芯片呢?有外媒消息顯示,高通很可能已經要求臺積電為生產驍龍875做好準備,這款SoC預計2021年誕生,它才是5G芯片中最耀眼的產品之一。據悉,驍龍875使用最先進的5nm制程制造,而且加入了高通更強的自研GPU,配合5G云計算,有望在手機中實現電腦游戲級精細效果。有分析人士認為,從摩爾定律的角度來看,驍龍875的跑分應該在50萬左右,但其實際表現應該會更好,大幅領先蘋果XI是可以肯定的。
-
芯片
+關注
關注
459文章
52117瀏覽量
435579 -
麒麟990
+關注
關注
2文章
190瀏覽量
15512
原文標題:前車之“鑒”,后事之師:基于視覺里程計提升單目深度估計的精度
文章出處:【微信號:thejiangmen,微信公眾號:將門創投】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
臺積電或將在臺南建六座先進晶圓廠
芯片制造的7個前道工藝

評論