8 月 23 日,華為正式發(fā)布了一款正式商用的 AI 芯片昇騰 910(Ascend 910)。
華為昇騰 910 是 Ascend-Max 系列的產(chǎn)品,華為在 2018 年 10 月 已經(jīng)對(duì)外公開(kāi)了芯片的技術(shù)規(guī)格。
昇騰 910 采用了 7nm+ EUV 工藝,并用上了 Da Vinic 達(dá)芬奇架構(gòu)。華為官方在發(fā)布時(shí)提到,昇騰 910 的運(yùn)算能力相當(dāng)于 50 個(gè)當(dāng)前最前的 CPU,它的訓(xùn)練速度也是比目前最強(qiáng)的 AI 芯片還要強(qiáng) 50%-100%。
根據(jù)華為官方公布的測(cè)試數(shù)據(jù),昇騰 910 已經(jīng)達(dá)到了設(shè)計(jì)規(guī)格預(yù)期。昇騰 910 的 FP16 算力達(dá)到 256 Tera-FLOPS,INT8 算力達(dá)到 512 Tera-OPS。重要的是,昇騰 910 達(dá)到規(guī)格算力所需功耗僅 310W,明顯低于設(shè)計(jì)規(guī)格的 350W。
對(duì)此,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在發(fā)布會(huì)時(shí)表示:
昇騰 910 總體技術(shù)表現(xiàn)超出預(yù)期,已經(jīng)把昇騰 910 用于實(shí)際 AI 訓(xùn)練任務(wù)。比如,在典型的 ResNet50 網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練中,昇騰 910 與 MindSpore 配合,與現(xiàn)有主流訓(xùn)練單卡配合 TensorFlow 相比,顯示出接近 2 倍的性能提升。
在會(huì)后的采訪中,徐直軍也表示昇騰 910 只是 Ascend-Max 系列的產(chǎn)品,Ascend 系列 AI 芯片還有 Mini、Lite、Tiny 和 Nano 這四個(gè)系列。
在未來(lái),Ascend Nano 系列的 AI 芯片將會(huì)投入到智能穿戴中,而 Tiny 系列的 AI 芯片則會(huì)和麒麟 990 處理芯片結(jié)合,未來(lái)會(huì)整合到智能產(chǎn)品和一些智能家具產(chǎn)品中。
除了昇騰 910,華為今天還發(fā)布了全場(chǎng)景 AI 計(jì)算框架 MindSpore。
MindSpore 最大的特點(diǎn)就是能實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景支持,它能夠針對(duì)不同的運(yùn)行環(huán)境,進(jìn)行適應(yīng)全場(chǎng)景獨(dú)立部署。MindSpore 框架通過(guò)協(xié)同經(jīng)過(guò)處理后的、不帶有隱私信息的梯度、模型信息,實(shí)現(xiàn)更有隱私保護(hù)。
MindSpore 還能將模型保護(hù)整合到 AI 框架里面,提升模型的安全性和可靠性。在原生適應(yīng)每個(gè)場(chǎng)景包括端,邊緣和云,并能夠按需協(xié)同的基礎(chǔ)上,通過(guò)實(shí)現(xiàn) AI 算法即代碼,顯著減少模型開(kāi)發(fā)時(shí)間。
另外,MindSpore 能降低 20% 的核心代碼量,整體效率也能夠提升 50%。
對(duì)于 AI 算法框架,華為早在全連接大會(huì) 2018 上提出,AI 框架需要實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)態(tài)友好、運(yùn)行高效、降低開(kāi)發(fā)門檻、在多場(chǎng)景下保障用戶隱私,同時(shí)也要要能適應(yīng)包括端、邊緣和云等每一個(gè)場(chǎng)景。而從現(xiàn)在發(fā)布的結(jié)果中看到,MindSpore 達(dá)到了華為的預(yù)期目標(biāo)。
另外, MindSpore 除了能夠兼容 Ascend 昇騰系列 AI 芯片,還能夠同時(shí)支持 GPU、CPU 等其他處理器。而為了進(jìn)一步促進(jìn) AI 應(yīng)用,華為在會(huì)上宣布 MindSpore 將會(huì)在 2020 年第一季度開(kāi)源。
還有,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍還在會(huì)上預(yù)告,華為全連接大會(huì) 2019 將于 9 月 18 日在上舉行。屆時(shí),華為還會(huì)發(fā)布其他跟 AI 相關(guān)的新品。
而在后續(xù)的訪問(wèn)中,徐直軍表示昇騰 910 和昇騰 310 的升級(jí)款,昇騰 920 和昇騰 320 也將會(huì)在 2020 年發(fā)布。
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35007瀏覽量
254925 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1968瀏覽量
35681 -
昇騰910
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
6977
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
中軟國(guó)際推出昇騰金融AI解決方案和一體機(jī)v1.0
創(chuàng)思遠(yuǎn)達(dá)與昇騰合作推動(dòng)AI PC應(yīng)用創(chuàng)新
2025邊緣AI預(yù)測(cè):昇騰310B邊緣將占工業(yè)推理市場(chǎng)35%的三大動(dòng)因

(原創(chuàng))昇騰310B(8T/20T)算力主板定制方案
2025昇騰AI開(kāi)發(fā)者創(chuàng)享日浙江站成功舉辦,現(xiàn)場(chǎng)演示OrangePi AIpro(20T)部署DeepSeek模型開(kāi)發(fā)全流程

迅龍軟件出席華為廣東合作伙伴大會(huì),榮獲“昇騰萬(wàn)里獎(jiǎng)”

研華發(fā)布昇騰AI Box及Deepseek R1模型部署流程
喜訊 英碼科技受邀出席華為昇騰APN伙伴大會(huì),正式成為「昇騰鉆石部件伙伴」,喜獲多個(gè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)!

軟通動(dòng)力亮相福建昇騰AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
研華發(fā)布高性能工業(yè)邊緣 AI 算力方案 攜手昇騰引領(lǐng)邊緣 AI 革新

昇騰與昇思原生,助力智譜打造自主創(chuàng)新大模型體系!

香橙派亮相昇騰AI開(kāi)發(fā)者創(chuàng)享日,打造“AI+鴻蒙”高算力開(kāi)發(fā)板

基于昇騰AI Yolov7模型遷移到昇騰平臺(tái)EA500I邊緣計(jì)算盒子的實(shí)操指南

華為云昇騰AI云服務(wù)可適配100多個(gè)大模型

評(píng)論