異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著中國***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴(kuò)大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入，搶食異質(zhì)芯片整合商機(jī)。

其中，臺積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術(shù)拿下主力客戶大單，估計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)單季營收很快將超過1億美元。

臺積電向來不對單一客戶與訂單置評。據(jù)悉，臺積電異質(zhì)整合訂單最大客戶就是蘋果，臺積電異質(zhì)芯片整合技術(shù)工藝，已向前推動(dòng)進(jìn)入可將異質(zhì)芯片整合系統(tǒng)單芯片（SoC）。

業(yè)界解讀，臺積電憑藉優(yōu)異的異質(zhì)整合技術(shù)，拿下蘋果處理器大單后，預(yù)料未來還會導(dǎo)入更新一代的存儲器，提升手機(jī)芯片更大效能，為半導(dǎo)體技術(shù)寫下新頁。

日月光是目前臺廠中，具備系統(tǒng)級封裝技術(shù)層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模組構(gòu)裝的設(shè)計(jì)能力， 讓芯片設(shè)計(jì)人員可以簡化設(shè)計(jì)， 縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 。

日月光表示，現(xiàn)在更多芯片商和系統(tǒng)廠采用日月光提供系統(tǒng)級封裝〈SiP）的平臺，開發(fā)用于手機(jī)、網(wǎng)通、車載、醫(yī)療、穿戴式裝置和家電等多種產(chǎn)品。

日月光集團(tuán)營運(yùn)吳田玉表示，日月光的系統(tǒng)級封裝營收過去幾年都以數(shù)億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在***投資，也在墨西哥增加投資，就是因應(yīng)包括高通等芯片客戶對異質(zhì)芯片整合強(qiáng)勁需求。

鴻海集團(tuán)積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，董事長劉偉揚(yáng)透露，半導(dǎo)體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團(tuán)一定會參與，但會以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解，鴻海集團(tuán)具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗(yàn)，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導(dǎo)體元件需進(jìn)行異質(zhì)整合的趨勢。

業(yè)界認(rèn)為，鴻海集團(tuán)旗下訊芯-KY，將扮演集團(tuán)在半導(dǎo)體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團(tuán)已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對訊芯擴(kuò)大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業(yè)績。