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中晶半導體嘉興12英寸大硅片項目預計在2021年2月竣工投產 預計實現年銷售產值達35億元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-08-19 16:02 ? 次閱讀

近日,嘉興召開百億工業項目現場推進會,嘉興經信部門的相關人員考察了南湖區中晶(嘉興)半導體大硅片工地。

據中晶大硅片項目負責人介紹,目前該項目一期建設推進迅速,預計年底單體建筑完工,明年6月第一臺設備進入,明年年底即可進行試生產。

今年年初,浙江嘉興南湖區人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協議和定向基金協議,這也意味著年產480萬片300mm(12英寸)大硅片項目將落戶嘉興科技城。

根據資料顯示,該項目由上海康峰投資管理有限公司全資設立的中晶(嘉興)半導體有限公司承擔,國家企業信用信息公示系統顯示,中晶(嘉興)半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成立,注冊資本10億元,董事長亦為路仁軍。

該項目選址嘉興科技城產業加速與示范區,計劃總投資110億元,其中一期將投資60億元,固定資產投資超56億元,用地面積139畝,計劃建設300mm單晶硅片生產線。該項目已成功入選2019年度浙江省第一批特別重大產業項目。

根據此前計劃,該項目預計在2021年2月竣工投產,建成后規劃年產能可達480萬片300mm大硅片,預計實現年銷售產值達35億元。

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