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錫膏印刷技術(shù)方面怎樣優(yōu)化

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-10-08 15:06 ? 次閱讀

“對(duì)于Step板(3D板)的生產(chǎn)制造,主要挑戰(zhàn)在于錫膏印刷機(jī)技術(shù),這是因?yàn)?a target="_blank">PCB不再是平面,故而如何保證高度不同的印刷錫膏點(diǎn)的品質(zhì)將是一個(gè)難點(diǎn),”ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理朱杰進(jìn)一步分析道,“其次是貼片機(jī)工藝,由于PCB凹凸不平,也造成了三星貼片機(jī)高度會(huì)有所變化,進(jìn)而容易產(chǎn)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量問題。另外,倒裝芯片也增加了SMT貼片機(jī)的流程,需要特殊的wafer提供系統(tǒng),進(jìn)而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)。”

在錫膏印刷技術(shù)方面,為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設(shè)計(jì)的困難,目前的一個(gè)趨勢(shì)是,焊膏噴印技術(shù)正逐漸取代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技術(shù)。總部位于瑞典的MICronic Mydata公司在焊膏噴印技術(shù)的開發(fā)上走在了行業(yè)的前列,采用該公司的焊膏噴印技術(shù),每個(gè)焊點(diǎn)的焊膏用量和形狀都可以進(jìn)行單獨(dú)設(shè)置,優(yōu)化了焊點(diǎn)質(zhì)量,同時(shí)還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題,在處理大量元件層疊封裝(PoP)的制造工藝上,既可提高良品率,也可保證復(fù)雜PCB貼裝生產(chǎn)的高效率。

Mydata相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,就目前的情況來說,雖然鋼網(wǎng)印刷技術(shù)還有一定的市場(chǎng)空間,但對(duì)于某些特殊應(yīng)用(如QFN封裝、通孔 回流焊 、PoP封裝、柔性基板等),這一技術(shù)卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費(fèi)類電子行業(yè)中,目前三大趨勢(shì)正在積極推動(dòng)無模板焊膏噴印技術(shù)向前發(fā)展:一是要求回流焊更快的響應(yīng)時(shí)間;二是需要**的焊點(diǎn)質(zhì)量,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)零返修;三是小型化和移動(dòng)電子設(shè)備日益復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)。據(jù)悉,從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術(shù)(上海)有限公司起,該公司一直保持著在中國(guó)大陸整體業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng),去年年底,Mydata在深圳新增分公司,進(jìn)一步加強(qiáng)其在華南地區(qū)電子制造業(yè)的投入力度。

而在Step板(3D板)貼片工藝上,ASM先進(jìn)裝配采用貼片機(jī)壓力控制技術(shù),通過該控制系統(tǒng)可自動(dòng)感應(yīng)PCB的凹凸,利用設(shè)定的壓力反饋值,能夠知道貼片式元件是否已經(jīng)達(dá)到PCB的表面;而如果沒有這個(gè)系統(tǒng),元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上,ASM先進(jìn)裝配還可提供專業(yè)的wafer供料系統(tǒng),通過增加專門設(shè)計(jì)的取料貼片機(jī)頭,使得倒裝芯片可以準(zhǔn)確地倒裝貼裝在PCB上。


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