剛入門或者是剛進入電子設計崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，甚至不知道各層是啥，怎么定義如何區分，下面我們帶大家揭開PCB的面紗，詳解各個層。

信號層（Signal Layers）： 信號層包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。頂層信號層（Top Layer）

頂層信號層（Top Layer）也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。底層信號層（Bottom Layer）也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。

內層（Internal Plane）： Internal Plane 1…16，該類型的層僅用于多層板，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

絲印層（Silkscreen Overlay）：包括頂層絲印層（Top overlay）和底層絲印層（Bottom overlay）。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層（Top Overlay）用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。底層絲印層（Bottom Overlay）與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

錫膏層（Paste Mask）：或稱助焊層，包括頂層錫膏層（Top paste）和底層錫膏層（Bottom paste），指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進行熱風整平和制作焊接鋼網時也有用。

機械層（Mechanical Layers）：最多可選擇16層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項Mechanical Layer 1。機械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

遮蔽層（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層。

禁布層（Keep Out Layer） :定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！鉆孔層（Drill Layer）：包括鉆孔引導層（Drill guide）和鉆孔數據層（Drill drawing），是鉆孔的數據。鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。

多層（Multi-layer） :指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

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