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作為國內(nèi)首款正式發(fā)售的5G 手機，中興天機 AXON 10 Pro自然是小E期待不已的一款產(chǎn)品。周一時小E推送的開箱是否讓小伙伴們看過癮了呢？小E趁熱打鐵，在第一時間送上這臺手機的拆解。同樣期待5G手機的小伙伴們和小E一起來看看吧。

PS：AXON 10 Pro Axon 10Pro的拆解、器件信息及內(nèi)部高清圖片已經(jīng)在eWisetech全面上線。歡迎小伙伴前去深入了解這臺手機。

配置一覽

話不多說，我們還是從配置，先來了解這臺手機。

SoC：高通驍龍855處理器，7nm工藝

屏幕：6.47英寸丨AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比87.1%

存儲：6GB RAM+ 128GB ROM,最高支持2TB的存儲卡拓展

前置：前置2000萬像素攝像頭

后置：后置4800萬像素主攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+2000萬像素廣角攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池（實際額定容量）

特色：5G網(wǎng)絡 | 5G網(wǎng)絡 | 5G網(wǎng)絡（重要的事情說三遍）

拆解步驟

取出塑料卡托，并未發(fā)現(xiàn)防水膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，使用熱風槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱溫度約190℃，緩慢打開后蓋。后蓋上貼有大面積泡棉起保護作用。

后置攝像頭保護蓋采用大量泡棉膠與后蓋固定，可直接拆下。保護蓋內(nèi)貼有大量泡棉用于防震。

NFC線圈通過膠固定在主板蓋上，有大面積銅箔延伸到電池位置用于散熱。無線充電線圈表面包裹有散熱石墨片，通過雙面膠固定在電池上。下方帶有膠帶與揚聲器固定。

將NFC線圈和無線充電線圈從主板蓋和揚聲器模塊上分離。可以看到無線充電線圈模塊兩角貼有雙面膠與電池固定，底部不僅有雙面膠與揚聲器固定，一旁觸點翻折固定在揚聲器上。

主副板通過螺絲與內(nèi)支撐固定，內(nèi)支撐對應主板內(nèi)存&處理器位置處涂有散熱硅膠并與液冷管接觸，提高了散熱效率。后置攝像頭正面貼有散熱銅箔用于散熱。副板USB 接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。

電池通過雙面膠牢牢的固定在內(nèi)支撐上，取下電池并不是那么容易，所以不建議小伙伴自行拆解。主副板之間共連接有四根射頻同軸線，在內(nèi)支撐側面通過黑色膠條固定在一起，保證了手機信號的穩(wěn)定性。

按鍵軟板通過黑色橡膠條固定在另一側的凹槽內(nèi)，指紋識別傳感器，震動器，聽筒模塊等都通過膠固定，小心取下即可。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱屏幕到大約80℃，可將屏幕與內(nèi)支撐分離。為保證散熱，內(nèi)支撐正面貼有液冷條延伸到電池位置。

模組信息

看完拆解，我們來詳細看一下，這臺手機的模組基本信息吧。而更加詳盡的信息記得前往eWisetech搜庫繼續(xù)了解。

與之前的4G手機相比，中興天機除了搭載有5G芯片模塊外，在手機的天線上也做了改進。你以為只是將同軸線多加幾根就好了嗎？當然不是！除了內(nèi)支撐上下兩端的天線外，主板蓋和揚聲器模塊上也添加了多處天線，保證了5G的上網(wǎng)速度。

此外，為了搭載5G芯片模塊而不增加整機體積的情況下，中興天機AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆疊的架構設計，搭載5G芯片的小板通過焊點與主板連接，這種設計與蘋果iPhone XS系列手機主板堆疊方式類似。

屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由國產(chǎn)廠商維信諾生產(chǎn)，型號為G2647FB101FF。

后置三攝像頭模組，分別是800萬像素長焦攝像頭，型號為Omni Vision OV7SA3A。4800萬像素主攝像頭，型號為Samsung GM1，6片式鏡頭，光圈為F/1.7。后置2000萬像素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。

前置2000萬像素攝像頭，型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。

額定容量為3900mAh的鋰聚合物電池，型號為Li3939T44P8h756547。

外型類似一個攝像頭一樣的光學指紋識別模組選用的是匯頂科技的指紋識別方案，其實內(nèi)部僅有一顆芯片。整個模組通過泡棉膠固定在內(nèi)支撐上。

主板ic信息

主板正面標注1:

紅色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

黃色-Qualcomm-SDR8153-射頻收發(fā)芯片

橙色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片

綠色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片

青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB閃存芯片

藍色-Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存芯片

洋紅-Qualcomm- SM8150-高通驍龍855處理器芯片

黑色-Qualcomm- QPM4640-低頻功率放大器芯片

紫色-Qualcomm-QPM4630-低頻功率放大器芯片

灰色-Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

主板正面標注2：

紅色-NXP -NFC控制芯片

黃色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

綠色-InvenSense- ICM-20600-六軸加速度傳感器+陀螺儀

主板背面標注：

綠色-Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

黃色-Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

紅色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

青色-Qualcomm-QPM6582-射頻功率放大器芯片

藍色-Qualcomm-QPM5650-射頻功率放大器芯片

橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

洋紅- Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

紫色-Qualcomm-QPM4621-低頻功率放大器芯片

黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模塊芯片

主板2背面標注：

紅色-Qualcomm-SDX50M-5G基帶芯片

黃色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

綠色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片

藍色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片

青色-Qualcomm-PMX50-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

表1.jpg

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

表2.jpg

主板上這些芯片的成本約為186.7美金，而整機的成本約為323.2美金。足以見得這些芯片占據(jù)了整機一半多的比例。當然了，這些只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，以及各個模組的價格或者詳細參數(shù)，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。

總結

中興天機 AXON 10 Pro內(nèi)部采用三段式設計，整機結構嚴謹。為提高散熱效率，機內(nèi)主要芯片位置采用散熱硅脂加液冷管的方式進行散熱，更有大面積散熱銅箔位于電池位置。而且由于5G的加入，主板采用了堆疊的架構設計用于搭載5G基帶芯片，小板通過焊點與主板連接。主副板之間的射頻同軸線增加到4根，以維持信號的穩(wěn)定性。而且除了內(nèi)支撐兩端的天線外，主板蓋和揚聲器模塊也添加有多處天線，保證了5G上網(wǎng)速度。可以說整機里為5G作出了很多細微處的改變。