PCB層疊是決定產(chǎn)品EMC性能的一個重要因素。良好的層疊可以非常有效地減少來自PCB環(huán)路的輻射(差模發(fā)射)，以及連接到板上的電纜的輻射(共模發(fā)射)。

另一方面，一個不好的層疊可以大大增加這兩種機制的輻射。對于板層疊的考慮，有四個因素是很重要的：

1、層數(shù)；

2、使用的層的數(shù)量和類型(電源和/或地面)；

3、層的排列秩序或順序；

4、層間的間隔。

通常只考慮到層數(shù)。在許多情況下，其他三個因素同樣重要，第四項有時甚至不為PCB設(shè)計者所知。在決定層數(shù)時，應(yīng)考慮以下幾點：

1、布線的信號數(shù)量和成本；

2、頻率；

3、產(chǎn)品是否必須符合Class A或Class B發(fā)射要求？

4 、PCB是在屏蔽機殼或非屏蔽機殼中；

5 、設(shè)計團隊的EMC工程專業(yè)知識。

通常只考慮第一項。實際上，所有項目都是至關(guān)重要的，應(yīng)當(dāng)平等地加以考慮。如果要以最少的時間和最低的成本實現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計，最后一項就特別重要，不應(yīng)忽視。

使用接地和/或電源平面的多層板相比兩層板提供了顯著的輻射發(fā)射減少。通常使用的經(jīng)驗法則是四層板產(chǎn)生的輻射比兩層板少15dB，所有其他因素都是相等的。有平面的板比沒有平面的板要好得多，原因如下：

1．它們允許信號以微帶線(或帶狀線)的結(jié)構(gòu)進行布線。這些結(jié)構(gòu)是被控制的阻抗傳輸線，比在兩層板上使用的隨機走線的輻射要小得多；

2，接地平面顯著降低了地面阻抗(因此也降低了地面噪聲)。

雖然在20-25MHz的無屏蔽外殼中成功地使用了兩層板，但這些情況是例外，而不是規(guī)則。在大約10-15MHz以上，通常應(yīng)該考慮多層板。

當(dāng)使用多層板時，您應(yīng)該嘗試實現(xiàn)五個目標。它們是：

1、信號層應(yīng)始終與平面相鄰；

2、信號層應(yīng)緊密耦合(接近)到其相鄰的平面；

3、電源平面和地平面應(yīng)該緊密地結(jié)合在一起；

4、高速信號應(yīng)埋在兩個平面之間走線，平面就能起到屏蔽作用，并能抑制高速印制線的輻射；

5、多個接地平面有很多優(yōu)勢，因為它們將降低電路板的接地(參考平面)阻抗，減少共模輻射。

通常情況下，我們面臨著在信號/平面近距離耦合(目標2)和電源/地平面近距離耦合(目標3)之間的選擇。用常規(guī)的PCB結(jié)構(gòu)技術(shù)，相鄰電源和地平面之間的平板電容不足以在500 MHz以下提供足夠的去耦。

因此，去耦必須通過其他方法來解決，我們通常應(yīng)該選擇信號和當(dāng)前返回平面之間的緊密耦合。信號層和電流返回平面之間緊密耦合的優(yōu)點將超過平面間電容輕微損失所造成的缺點。

八層板是可以用來實現(xiàn)上述所有五個目標的最少的層數(shù)。在四層和六層板上，上述一些目標將不得不妥協(xié)。在這些條件下，您必須確定哪些目標對手頭的設(shè)計最重要。

以上段落不應(yīng)被解釋為你不能在一個四層或六層的板上做一個好的EMC設(shè)計，因為你可以。它只表明不能同時實現(xiàn)所有目標，需要作出某種妥協(xié)。

由于所有期望的EMC目標都可以通過八層板來實現(xiàn)，所以除了要容納額外的信號走線層之外，沒有理由使用超過八層的層數(shù)。

從機械的角度來看，另一個理想的目標是使PCB板的橫截面對稱(或平衡)，以防止翹曲。

例如，在一個八層板上，如果第二層是一個平面，那么第七層也應(yīng)該是一個平面。

因此，這里提出的所有配置都使用對稱或平衡的結(jié)構(gòu)。如果不對稱或不平衡的結(jié)構(gòu)是允許的，則建造其它的層疊配置是可能的。

四層板

最常見的四層板結(jié)構(gòu)如圖1所示(電源平面和地平面可倒換)。它由四個均勻間隔的層組成，內(nèi)部有電源平面和地平面，這兩個外部走線層通常具有正交的走線方向。

雖然這種結(jié)構(gòu)比雙層板要好得多，但它有一些不太理想的特點。

關(guān)于第1部分中的目標列表，這個堆疊結(jié)構(gòu)只滿足目標（1）。如果層間距相等，則信號層和電流返回平面之間存在很大的間隔。電源平面和地平面也有很大的間隔。

對于一個四層板，我們不能同時糾正這兩個缺陷，因此，我們必須決定哪一個對我們來說是最重要的。

如前所述，用常規(guī)的PCB制造技術(shù)，相鄰電源和地平面之間的層間電容不足以提供足夠的去耦。

去耦必須通過其它方法來處理，我們應(yīng)該選擇信號和電流返回平面之間的緊密耦合。信號層和電流返回平面之間緊密耦合的優(yōu)點將超過層間電容輕微損失所帶來的缺點。

因此，改善四層板EMC性能的最簡單的方法是盡可能地將信號層靠近平面(<10mil)，并在電源和地平面之間使用一個大的介質(zhì)核(>40mil)，如圖2所示。

這有三個優(yōu)點，而缺點很少。信號環(huán)路面積較小，因此產(chǎn)生較少的差模輻射。對于布線層到平面層5mil間隔的情況，相對于等間距的層疊結(jié)構(gòu)可以達到10dB或更多的環(huán)路輻射減少。

其次，信號走線與地面的緊密耦合降低了平面阻抗(電感)，從而減小了連接到板上的電纜的共模輻射。

第三，走線與平面的緊密耦合將減少走線之間的串?dāng)_。對于固定的走線間隔，串?dāng)_與走線高度的平方成正比。這是降低四層PCB輻射的最簡單、最便宜、最被忽視的方法之一。

通過這種層疊結(jié)構(gòu)，我們同時滿足了目標(1)和(2)。

對于四層板層疊結(jié)構(gòu)還有什么其它的可能性？嗯，我們可以用一點非常規(guī)的結(jié)構(gòu)，即倒換圖2中的信號層和平面層，產(chǎn)生如圖3a所示的層疊。

這種疊層的主要優(yōu)點是外層的平面為內(nèi)部層上的信號走線提供了屏蔽。缺點是，地平面可能會很大程度地被PCB上高密度安裝的元件焊盤所切割。這可以在一定程度上緩解，方法是倒轉(zhuǎn)平面、放置電源平面在元件側(cè)及放置地平面在板的另一邊。

第二，有些人不喜歡有一個暴露的電源平面，第三，埋藏的信號層使板返工困難。該層疊滿足目標(1)，(2)，部分滿足目標(4)。

這三個問題中的兩個可以通過圖3b所示的層疊來緩解，其中兩個外平面是地平面，電源作為走線在信號平面上布線。電源應(yīng)該以柵格方式布線，在信號層使用寬跡線。

這種層疊兩個額外的優(yōu)點是：

(1)兩個地面平面提供低得多的接地阻抗，從而減少共模電纜輻射；

(2)這兩個地面平面可以在板的外圍縫在一起，將所有信號跡線封閉在法拉第籠中。

從EMC的角度來看，這種層疊如果做得好可能是四層PCB中最好的層疊結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在我們已經(jīng)滿足了目標(1)，(2)，(4)和(5)，而只使用一個四層板。

圖4顯示了第四種可能性，不是常用的，而是一種可以表現(xiàn)得很好的可能性。這類似于圖2，但是用地面平面代替了電源平面，并且電源作為信號層上的跡線去布線。

這種層疊克服了前面提到的返工問題，還由于兩個地平面而提供了低的地阻抗。然而，這些平面并沒有提供任何屏蔽。此配置滿足目標(1)、(2)和(5)，但不滿足目標(3)或(4)。

所以，正如你所看到的還有比你最初想象的更多的選擇用于四層板層疊，有可能用四層PCB來滿足我們五個目標中的四個。從EMC的角度來看，圖2、圖3b和圖4的層疊都可以工作得很好。

六層板

大多數(shù)六層板由四個信號走線層和兩個平面層組成，從EMC的角度來看，六層板通常優(yōu)于四層板。

圖5中所示的是一個在六層板上不能使用的層疊結(jié)構(gòu)。

這些平面不為信號層提供屏蔽，且其中兩個信號層(1和6)不相鄰于一個平面。只有當(dāng)所有的高頻信號都在第2層和第5層走線，并且只有非常低的頻率信號，或者更好的情況是根本沒有信號線(只是安裝焊盤)布在第1層和第6層時，這種安排才能正常工作。

如果使用，第1層和第6層上的任何未使用的區(qū)域都應(yīng)該鋪地，并在盡可能多的位置用vias連接在主地面上。

這個配置僅僅滿足我們原始目標中的1個（目標3）。

在六層可用的情況下，為高速信號提供兩個埋層的原則(如圖3所示)很容易實現(xiàn)，如圖6所示。這種配置還提供了兩個用于走低速信號的表面層。

這可能是最常見的六層層疊結(jié)構(gòu)且如果做的好可以很有效地控制電磁發(fā)射。此配置滿足目標1,2,4，但不滿足目標3,5。它的主要缺點是電源平面和地平面的分離。

由于這個分離，電源平面和地平面之間沒有很大的平面間電容，因此必須仔細進行去耦設(shè)計來應(yīng)對這一情況。有關(guān)去耦的更多信息，請參閱我們的去耦技術(shù)小竅門。

一個幾乎相同的、性能良好的六層板層疊結(jié)構(gòu)見圖7。

H1表示信號1的水平走線層，V1表示信號1的垂直走線層，H2和V2對于信號2表示相同意思，這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點是正交走線信號總是參考同一平面。

要理解為什么這很重要，請參閱第6部分中關(guān)于信號換參考平面的部分。缺點是第一層和第六層的信號沒有屏蔽。

因此，信號層應(yīng)非常靠近其相鄰的平面，并且使用較厚的中間芯層來組成所需的板厚。0.060英寸厚板的典型間距可能是0.005"/0.005"/0.040"/0.005"/0.005"/0.005"。這種結(jié)構(gòu)滿足目標1和目標2，但不滿足目標3、4或5。

另一個性能優(yōu)良的六層板如圖8所示。它提供了兩個信號埋層和相鄰的電源和地平面，滿足所有五個目標。然而，最大的缺點是它只有兩個走線層，因此不經(jīng)常使用。

六層板比四層板更容易獲得良好的電磁兼容性能。我們也有四個信號走線層的優(yōu)勢，而不是局限于兩個。

正如四層電路板的情況一樣，六層PCB可以滿足我們五個目標中的四個。如果我們將自己限制在兩個信號走線層，這五個目標都可以滿足。從EMC的角度來看，圖6、圖7和圖8的結(jié)構(gòu)都可以很好地工作。