在今天的閃存峰會(huì)上，東芝推出NVMe SSD新型設(shè)計(jì)方案，這個(gè)尺寸足夠小，可以替代焊接的BGA固態(tài)硬盤(pán)。新的XFMEXPRESS外形尺寸允許兩個(gè)或四個(gè)PCIe通道，同時(shí)占用的空間比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸為18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面積高達(dá)22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.5x13mm，PCIe x2接口或16x20mm，帶PCIe x4接口。

XFMexpress旨在為通常采用BGASSD或EMMC和UFS模塊的設(shè)備帶來(lái)可更換存儲(chǔ)的好處。對(duì)于消費(fèi)類(lèi)設(shè)備，這為售后市場(chǎng)容量升級(jí)開(kāi)辟了道路，對(duì)于需要維修的嵌入式設(shè)備，這可以允許更小的總體尺寸。設(shè)備制造商也獲得了一些供應(yīng)鏈的靈活性，因?yàn)榇鎯?chǔ)容量可以在組裝過(guò)程的后期進(jìn)行調(diào)整。XFMexpress不打算用作外部可訪問(wèn)的插槽，如SD卡；換出XFMexpress SSD需要打開(kāi)其所安裝設(shè)備的外殼，但與M.2 SSD不同，XFMexpress插槽和保留機(jī)制本身不需要工具。

XFMEXPRESS希望允許與BGA SSD類(lèi)似的性能。 PCIe x4主機(jī)接口通常不會(huì)成為瓶頸，特別是在不久的將來(lái)，BGA SSD開(kāi)始采用PCIe gen4，這是XFMEXPRESS連接器可以支持的。相反，這些小尺寸的固態(tài)硬盤(pán)通常受到熱量限制，XFMEXPRESS連接器的設(shè)計(jì)允許金屬蓋作為散熱器輕松散熱。東芝與日本航空電子工業(yè)有限公司（JAE）合作開(kāi)發(fā)，并且制造XFMEXPRESS連接器。