PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

PCB鉆頭主要用于PCB制造，印刷電路板由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線有4、6、8層之分。鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。

好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性。

在覆銅箔層壓板上沖孔，要求盡量減少分層、光暈、裂紋等缺陷。其質(zhì)量控制的關鍵是孔的結(jié)構(gòu)要素，模具結(jié)構(gòu)和沖孔工藝等因素。單面印制電路板的沖孔加工往往安排在蝕刻之前，因為銅箔的增強作用有助于防止裂紋的產(chǎn)生。

鉆孔方法有很多種，手工操作的單軸鉆床鉆孔和數(shù)控鉆床鉆孔都是可供選擇的方法。但是，無論選用哪種方法，都必須保證鉆孔質(zhì)量，通常金屬化孔的質(zhì)量要求更高，應滿足如下的要求。

①孔壁應光滑，無毛刺，孔邊緣無翻邊，基材無分層。

②鉆出的孔與焊盤應保證一定的公差，鉆出的孔必須在焊盤中心位置上，如果孔位不準確，就有可能產(chǎn)生電路圖像對位不準，嚴重時甚至短路或斷路。

③對于需要孔金屬化的孔，尤其是對多層板的孔有更高的鉆孔要求。除了滿足第一項要求外，還要求內(nèi)層銅箔無釘頭和環(huán)氧鉆污。

在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。