第1步：所需的組件

這里我使用舊PCB的SMD電子元件。它降低了項(xiàng)目成本。您可以按照此方法購(gòu)買或購(gòu)買組件。

銅包層

FeCl3溶液

PCB清潔劑

所有組件均為SMD

IC

電阻器

電容器

LED

DC連接器

所有組件值均以電路圖。

上面給出了圖像。

第2步：需要的工具

這里我使用常用工具。主要工具是微型烙鐵和普通烙鐵。完整清單如下，

Miro烙鐵

25 W烙鐵

小刀

鋼鋸刀片

文件

小螺絲刀

焊劑

焊絲

等。..。..

第3步：電路設(shè)計(jì)

這里我使用雙運(yùn)算放大器。我知道了。它作為振蕩器接線，產(chǎn)生低頻振蕩，使LED閃爍。 2運(yùn)放。獨(dú)立工作并產(chǎn)生方波信號(hào)。兩個(gè)振蕩器以相同的方式連接以產(chǎn)生相同的信號(hào)。這是因?yàn)榉駝t我們需要添加一個(gè)晶體管來(lái)提升電流。這里沒(méi)有使用它，因?yàn)榻档土藦?fù)雜性。因此LED由2個(gè)運(yùn)算放大器驅(qū)動(dòng)。因此避免了當(dāng)前的問(wèn)題在‘ spice’軟件中繪制的電路。上面給出的電路。

第4步：PCB設(shè)計(jì)

這是一個(gè)小電路。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單。所以通常它不需要PCB設(shè)計(jì)軟件。軟件用于復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。但在這里，我使用PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)研究使用軟件的PCB設(shè)計(jì)。上圖顯示了PCB設(shè)計(jì)。

步驟5：自定義PCB形狀設(shè)計(jì)

首先，我下載可指導(dǎo)的機(jī)器人圖像。然后使用Photoshop圖像編輯器中的圖像濾鏡選項(xiàng)將其轉(zhuǎn)換為繪制的圖像。然后將圖像打印成紙張以供參考。圖像尺寸與PCB尺寸相同。這在下面以PDF文件的形式給出。然后我將機(jī)器人圖像和PCB設(shè)計(jì)組合成一個(gè)圖像。這用于掩蔽銅包層以進(jìn)行蝕刻。通過(guò)這個(gè)，我們得到銅包層中的電路軌跡和機(jī)器人圖像。上圖給出了圖像。

步驟6：PCB處理

在此步驟中，我們使用砂紙清潔PCB銅面，并使用砂紙和銼刀減小銅包層的厚度。下面給出的程序，

取銅包

使用砂紙減小厚度

用砂紙（400）清潔銅面

用水清洗銅包并干燥

步驟7：應(yīng)用掩模進(jìn)行蝕刻

在此步驟中，我們對(duì)銅包層進(jìn)行掩模蝕刻。掩模為銅包層提供電路布局。這將避免掩模部分的蝕刻。因此僅在未掩蔽的部分進(jìn)行蝕刻。由此制成了銅包層上的銅軌道。下面給出的掩蔽步驟，

在光面紙（或雜志紙）上打印PCB布局

用銅包覆

使用鐵盒在紙上加熱

取出打印的紙張

現(xiàn)在將PCB布局復(fù)制到銅包層

步驟8：使用永久標(biāo)記進(jìn)行掩蔽

這是制作蝕刻掩模的最簡(jiǎn)單方法。這里我們只使用永久性標(biāo)記。這使得這種方法對(duì)任何電子初學(xué)者都有用。通過(guò)這種方式，我們僅使用標(biāo)記在銅包層中繪制布局。步驟如下：

采取銅包

剪切機(jī)器人圖像

通過(guò)切割每個(gè)部件繪制機(jī)器人圖像分別如上圖所示

在其中繪制PCB布局

然后通過(guò)重繪完整的顏色使面具變暗再次布局

檢查電路布局

如果有任何短路，請(qǐng)用小刀將其拆下

步驟9：蝕刻

蝕刻是從銅包層去除不需要的銅部件。通過(guò)這種方法，我們?cè)阢~包層中創(chuàng)建了電路布局。給出的步驟說(shuō)明了蝕刻過(guò)程。

戴上手套以保護(hù)我們的手

在塑料盤中取一些水

在水中加入一些FeCl3并充分混合

浸銅包覆在FeCl3溶液中

等待一段時(shí)間（作為溶液濃度）

連續(xù)檢查成功蝕刻的PCB

蝕刻后用水清洗干凈

步驟10：去除面膜

這里我們刪除永久性標(biāo)記墨水。首先用肥皂水清洗它。然后用砂紙清潔并用清水洗凈。然后干它。

步驟11：鉆孔

我們需要一些用于將DC連接器放置在其上的孔。這是其中唯一的通孔組件。所有其他都是SMD組件。它不需要任何洞。鉆井我使用手鉆。非常小的鉆頭用于鉆孔。鉆孔從銅側(cè)開(kāi)始。不要施加額外的力量。它會(huì)損壞PCB。

步驟12：焊接掩模

在這個(gè)步驟中，我將一層焊料涂在全銅跡線上，就像一個(gè)掩模一樣。它會(huì)增加美感，保護(hù)銅免受腐蝕。銅與水和空氣發(fā)生反應(yīng)。因此焊料會(huì)將其與腐蝕引發(fā)劑隔離。為此，首先將助焊劑應(yīng)用于跡線。然后使用微型烙鐵和焊錫絲制作焊料層。然后使用25 W烙鐵使其平滑。然后使用PCB清潔劑溶液清潔PCB。

步驟13：PCB自定義切割

這里我們把它切成 Instructable robot 形狀。這是通過(guò)鋼鋸刀，刀，銼刀等普通工具完成的。..。..下面給出了程序，

使用刀子繪制一條切割線，

使用鋼鋸制作粗糙的形狀，去掉不需要的PCB角落

然后用小刀制作原始形狀

最后平滑邊緣并使用文件完成形狀

清潔PCB

我們完成了這一步。

步驟14：測(cè)試PCB

這是其中一個(gè)主要步驟PCB制造。在這里，我們檢查每個(gè)軌道相對(duì)于電路圖的連續(xù)性，并檢查是否有不需要的短路。

將多表旋鈕轉(zhuǎn)為連續(xù)性檢查模式

使用探頭檢查每個(gè)軌道的連續(xù)性并將其與電路圖進(jìn)行比較

同時(shí)檢查在不需要的位置發(fā)生短路的可能性

如果成功完成，請(qǐng)轉(zhuǎn)到后續(xù)步驟，否則解決問(wèn)題

步驟15：值得脫焊

這里我使用舊PCB的組件。它將降低項(xiàng)目成本，它將幫助您更多地了解電子產(chǎn)品。這個(gè)過(guò)程增加了我們的電子知識(shí)您可以選擇此方法或購(gòu)買組件。上述視頻中顯示的脫焊程序。在去焊后，使用萬(wàn)用表對(duì)組件進(jìn)行文本化，并將其用于此項(xiàng)目和未來(lái)項(xiàng)目。好。祝你好運(yùn)。

第16步：焊接

這是焊接的時(shí)間。我在這里使用微型烙鐵。首先焊接IC，然后焊接其余組件。不要加熱。它會(huì)損壞IC。小心焊接LED。因?yàn)樗鼘?duì)熱敏感。它會(huì)很快損壞。程序如下：

使用微型烙鐵和鑷子進(jìn)行焊接

將助焊劑涂在組件的所有位置放置

使用鑷子放置元件，用微型烙鐵和焊錫絲焊接它的腿

仔細(xì)檢查組件極性

最后檢查組件焊接并使用電路圖驗(yàn)證電路

使用PCB清潔器清潔PCB

我們成功完成了這一步。

第17步：電路測(cè)試

現(xiàn)在是時(shí)候進(jìn)行電路測(cè)試和調(diào)試了。使用適合PCB DC連接器的公連接器將9 V電池連接到它。如果沒(méi)有閃爍，請(qǐng)檢查連接和IC。然后檢查L(zhǎng)ED。通過(guò)成功完成調(diào)試部分，我們得到了一個(gè)良好的工作Instructable機(jī)器人模型。

第18步：玩得開(kāi)心