我們知道，基于SMD的SMPS設計能夠支持快速開關，并有助于減少與普通TO-220封裝等長引線封裝相關的寄生電感，這帶來了很大的好處。但在當下所有以SMD為基礎的設計中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過電路板散發。這種情況的散熱要怎么處理呢

安心、安心！英飛凌現創新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應用，如PC電源、太陽能、服務器和電信設備等應用，

不僅如此，這一項新型頂部冷卻概念還融合了兩項已有的高壓技術——600V CoolMOS G7 超結MOSFET和CoolSiC 肖特基二極管 650V G6，為高電流硬切換拓撲結構(如PFC)提供了系統的解決方案，并且為LLC拓撲提供了高端有效的處理途徑。得益于DDPAK的頂部散熱概念，你的SMPS設計可實現電路板和半導體的熱解耦，實現更高的功率密度或更長的系統壽命，簡直贊贊贊~

功耗高約20%

基于DDPAK的SMD解決方案可在標準散熱概念的電路板溫度水平上實現高出20%的輸出功率，從而在給定的外形尺寸下實現更高的功率密度。

大約低12°C的電路板溫度

基于DDPAK的SMD解決方案允許在標準散熱概念的輸出功率水平上以大約低12°C的電路板溫度驅動應用，從而延長系統壽命。

DDPAK封裝助力更出色的功率輸出或散熱性能

Actually，DDPAK提供內置第4引腳開爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨立的“源感”引腳為驅動器提供不受干擾的信號，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結MOSFET和CoolSiC肖特基二極管技術相結合，可確保最高的效率水平，并允許客戶的設計達到80 PLUS Titanium標準。馬上隨小編來劃重點！

#主要特性與優勢——DDPAK封裝#

DDPAK封裝主要特性

①創新的頂部散熱理念；

②內置第4引腳開爾文源配置和低寄生源電感；

③超過2000周期的TCOB能力，符合MSL1標準，完全無鉛等。

DDPAK封裝主要優勢

①電路板和半導體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；

②減少寄生源電感，提高效率和易用性；

③實現更高的功率密度解決方案；

④超出最高質量標準等。

1600W服務器PSU板在230VAC時的效率測量

采用DDPAK封裝的CoolMOS G7

①具有一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg；

②實現最高的能源效率等。

采用DDPAK封裝的CoolSiC G6

①提供一流的VF和FOM Qcx VF；

②提高的 dv/dt 穩健性；

③便捷有效地匹配CoolMOS7 超結MOSFET系列；

④實現最高的能源效率扥。

如此多好的產品，小編還要為筒子們隆重推薦以下融合DDPAK技術的評估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD。

這是一個完整的系統解決方案，用于實現80 Plus Titanium 標準的1600W服務器電源(PSU)。 電源由使用雙向開關和半橋LLC DC-DC諧振轉換器的連續導通模式(CCM)無橋功率因數校正器(PFC)組成。

當然，有了評估板，那也就少不了英飛凌創新3D賞板方式啦！