傳統(tǒng)DCDC包括芯片、電感、電容這些標(biāo)配，大家都已耳熟能詳了。隨著IC制程發(fā)展的日新月異，雖然電源芯片和分離器件都越來(lái)越小型化，但在某些特定領(lǐng)域，還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能達(dá)到客戶的要求。一些高精度應(yīng)用領(lǐng)域，比如光模塊、精密儀表、RF模塊，不僅對(duì)電源體積有要求，還對(duì)方案整體高度，效率以及紋波，EMI都有非常高的要求。

為了實(shí)現(xiàn)這些功能，MPS公司的新一代電源模塊產(chǎn)品在整體性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

1首先，同樣實(shí)現(xiàn)3.6V-->1.2V/2A的功能，讓我們來(lái)看一看兩種產(chǎn)品的布板面積：

a.選擇目前MPS公司最mini的DCDC產(chǎn)品--MP1603：SOT563封裝，尺寸僅為1.5mm*1.5mm,（選擇高度1.6mm以內(nèi)的電感）

PCB布板面積=6*5.5=33mm2

b.選擇MPS公司的模塊產(chǎn)品---MPM3822C：5V/2A模塊，芯片體積為2.5mm x 3.5mm x 1.6mm

PCB布板面積=5.7*3.2=18.24mm2

可以看出，應(yīng)用模塊產(chǎn)品的布板面積比單純DCDC產(chǎn)品的布板面積減少了接近一半，模塊在整體布板上優(yōu)勢(shì)還是非常明顯的。

同時(shí)，由于模塊內(nèi)置電感，也大大降低了布板的難度，對(duì)電源整體品質(zhì)有了長(zhǎng)足的提高。這個(gè)優(yōu)點(diǎn)在紋波和EMI特性上表現(xiàn)尤其突出。

2接著，看一下MPM3822C模塊產(chǎn)品的輸出紋波情況。

測(cè)試條件：3.6V-->1.2V/2A

輸出電容：0603，X7R，22uF x 2

輸出紋波絕對(duì)是系統(tǒng)工程師最關(guān)鍵的因素之一，3.7mV相當(dāng)于紋波低于輸出電壓的0.5%，絕對(duì)可以滿足99%最敏感的主芯片的要求。

3再讓我們看看射頻工程師關(guān)心的EMI特性。

Vin=5V, Vo=1.2V, Io=2A

輻射性能完全滿足EN55022 Class-B標(biāo)準(zhǔn)，低空飛過(guò)。

DCDC Layout時(shí)，由于板面局限性，電感往往不能擺放在最短路徑上，經(jīng)常會(huì)帶來(lái)一系列電源性能不穩(wěn)定，電源影響系統(tǒng)特性，電源導(dǎo)致EMI超標(biāo)等問(wèn)題。

MPS公司的電源模塊電感內(nèi)置，保證電源開(kāi)關(guān)路徑最小化，Layout工程師再也不用為擺件苦惱了。

很多人可能會(huì)認(rèn)為，你模塊這么小，效率肯定不行了。來(lái)，了解下我們模塊的效率：