隨著球泡燈市場競爭的日益激烈，全貼片方案受到了大家的青睞。晶豐明源秉著創新的精神，從客戶的核心價值出發，一顆“新芯”應運而生—BP2868XS。

BP2868XS

BP2868XS采用ESOP-8封裝，相比傳統的SOP8封裝散熱能力更強，解決了設計中 “熱”的問題，它是雙芯片設計，安全可靠性高，驅動能力強，基本可以做到DIP封裝的兩倍，同時它省去了啟動電阻和VCC電容，性價比更高，可謂是“小身材，大能量”。

BP2868XS全貼片

優勢特點

1、散熱好，驅動能力強，驅動能力是DIP封裝的2倍；

2、生產加工方便，省生產成本；

3、無VCC電容，無啟動電阻；

4、外置防潮OVP功能。

方案應用

測試數據

一、方案應用案例

產品型號：BP2868FS

輸入電壓：176Vac-264Vac

輸出電壓：146Vdc

輸出電流：380mA

方案應用實物圖

二、方案原理圖

無需啟動電阻和VCC電容，外圍元器件簡單，ESOP-8封裝做全貼片方案，散熱能力強。

三、基本測試數據

電氣性能測試數據(輸入電解2PCS 10uF)

BP2868FS做60W效率可以達到95%，整燈穩態溫度為115℃。

BP2868XS

推薦使用范圍

一、鋁基板全貼片推薦使用范圍

在競爭激烈的球泡燈市場，BP2868XS全貼片方案，既可以節省人工成本，ESOP-8封裝的散熱能力更強，溫度可靠性能更好，為您的產品保駕護航。