從EMC（電磁兼容）設計的角度出發，PCB板的EMC設計是EMC系統設計的基礎。而PCB板EMC設計的開始階段就是層的設置，層設計形式的不合理，就可能產生諸多的噪聲而形成EMI干擾和自身的EMC問題，所以合理的層布局與電路設計同樣重要。

要使PCB系統的層布局達到其電磁兼容性要求，通常系統層布局需要從三點出發：相應的功能模塊分布；綜合單板的性能指標要求；成本承受能力。PCB板層就是由電源層、地層和信號層組成。層的選擇、層的相對位置以及電源、地平面的分割分布將對PCB板的布線、信號質量、接口電路的處理以及對單板的EMC指標起著至關重要作用，也直接影響到整臺設備的電磁兼容性。

PCB板層的布局

層數的選擇

單板由電源層、地層和信號層組成；層數也就是他們各自的數量總和。根據單板的電源、地的種類、信號線的密集程度、信號頻率、特殊布線要求的信號數量、周邊要素、成本價格等方面的綜合因素來確定單板的層數。要滿足EMC的嚴格指標并且考慮制造成本，適當增加地平面是PCB的EMC設計最好的方法之一。

? 單板電源層數

單板電源的層數由電源的種類、數量決定。對于單一電源供電的PCB，只需一個電源平面；對于多種電源，如需互不交錯，可考慮采取電源層分割；對于電源互相交錯的單板，例如器件MPC8260，需要多種電源供電，且互相交錯，則必須考慮采用兩層或兩層以上的電源平面。

? 信號層數

通常來說，信號層數的確定由單板的功能決定。大多數有經驗的CAD工程師通常由EDA軟件提供布局、布線密度的參數報告，再結合板級工作頻率、特殊布線要求的信號數量以及單板的性能指標與成本承受能力，來確定單板的信號層數。而從EMC的角度，需要考慮關鍵信號（如時鐘、復位信號等）的屏蔽或隔離來確定是否增加單板層數。

層的布局

1.EMC基本原則

? 關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

? 參考面的選擇應優選地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面。

? 相鄰層的關鍵信號不跨分割區這樣將形成較大的信號環路，產生強的輻射和敏感度問題。

? 元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

? 高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離僅為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環路面積最小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成最小的信號環路面積，從而減小輻射。

? 在高速電路設計中，避免電源平面層向自由空間輻射能量在這樣的設計中，所有的電源平面必須小于地平面，向內縮進20H（H指相鄰電源、地平面間的介質厚度）。為了更好地實行20H規則，就要使電源和地平面間的厚度最小。

2.單層板

單板層的布局一般原則：

? 元件面下面為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；

? 所有信號層盡可能與地平面相鄰；

? 盡量避免兩信號層直接相鄰；

? 主電源盡可能與其對應地相鄰；

? 兼顧層壓結構對稱。

3.背板

對于背板的層排布，很難控制平行長距離布線，因此對于板級工作頻率高于50MHz以上的布局原則為：

? 元件面、焊接面為完整的地平面（通常可作為屏蔽層來考慮，通過金屬化螺釘與機框形成一體的屏蔽層）；

? 無相鄰平行布線層；

? 所有信號層盡可能與地平面相鄰；

? 關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。

4.多層板

對于多層PCB板的分層，如下圖所示，從EMC角度出發并綜合其它因素，給出優選的層設置如下表所示。

圖 多層板PCB布局圖

表 多層板布局方案

地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。

? 四層板布局

優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。

表 四層板布局方案

圖 四層PCB板布局示意圖

方案1：四層PCB板的優選方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布在頂層。

為了達到一定的屏蔽效果，若采用方案2，把電源、地平面放在頂層和底層，存在電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大；電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整。由于參考面不完整，所以信號阻抗不連續。實際上，由于大多數的公司大量采用表面貼器件，對于器件越來越密的情況下，方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的屏蔽效果很難實現，所以方案2使用范圍有限。

方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在底層布局或關鍵信號底層布線的情況，此方案情況很少使用。

? 六層板布局

優選方案3，備選方案4，最差EMC效果，方案2，見下表。

表 六層板布局方案

對于六層板，優先考慮方案3。

PCB的架構分析：

▲由于信號層與回流參考平面相鄰，S1、S2、S3相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優選布線層S2，其次S3、S1。

▲電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。

▲主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。

對于六層板，備選方案4。

PCB的架構分析：

對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。最差EMC效果，方案2。

PCB的架構分析：

此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。

? 八層板布局

優選方案2、3，次選方案1，見下表。

在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。

對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵布線。

表 八層板布局方案

? 十層板布局

優選方案2、3，次選方案1、4，見下表。

方案2：對于單電源的情況，首選方案2。在成本上考慮可選方案1。

方案3：電源及其對應地放在第六和第七層，優選的布線層為S2、S3、S4；其次為S1、S5。為減少串擾，應避免S2、S3層上有平行、長距離布線。

方案4：從EMC角度考慮，與方案3比，減少了一層布線層。在成本要求不高、EMC指標要求較高、具有兩個電源層的關鍵單板的情況下，可采用這種方案。最優布線層為S2、S3。

對于10層以上的單板，本文不再舉列。我們可以按照以上排布原則，依據實際情況來具體分析。主要根據所需的電源層數、布線層數、特殊布線要求信號的數量、電源和地的分割情況，結合以上原則靈活掌握。

表 十層板布局方案

層分布對RE測試的影響

為了體現層布局對EMC的影響，我們主要是針對層布局不同對輻射發射RE的測試產生的影響作了分析。

以測試板為6層板為例，采用第1方案和第3方案進行布局。

從成本考慮采用單板設計：有1層電源層，4層信號層，1層地層。

表 六層板采用方案1、3的層分布

被測件的測試條件：只是給單板濾波后供48V直流電，單板使用軟件自環運行，只是更換單板部分層布局，其他部分完全不變，單板若干塊。

測試場地條件：升降塔的天線高度為1m，天線垂直極化，單板被放在80cm高的轉臺桌面上，不轉動轉臺和天線塔，單板的元器件面正對天線，每塊單板測試位置固定（如下圖所示）。

圖 測試示意圖

測試數據（見下圖）：

第一張圖中，方案1單板布局為電源輸入-48V在頂層布線，電源地BGND在底層布線，第二層為完整的GND，第五層為電源層，并作分割。

第二張圖中，方案1單板布局為信號層在三、四層布線，同時電源輸入-48V、地BGND也在三、四層布線，第二、五層分別是完整的GND、VCC。

圖 方案1單板RE測試結果（1）

圖 方案1單板RE測試結果（2）

從測試結果很明顯看出，布局方案3（如下圖所示）在EMC測試的RE測試項目中，輻射發射很小，電源地阻抗對電源輻射起著主要的作用，電源地阻抗低時，低端輻射明顯減小。電源在表層比在內層的低端輻射大，再次證實了單板的層布局不同對EMC性能會產生很大影響。

圖 方案3單板RE測試結果

文章來源：

《PCB板層布局與EMC》：羅宇翔、俞恢春、李思雄

《EMC心得||關于PCB多層板和高頻電源之電磁兼容分析和思考》：Adu

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