SMT（Surface Mount Technology的縮寫，中文稱表面貼裝技術或表面組裝技術），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。在中國電子信息產業快速發展的推動下，SMT和生產線也得到了迅猛的發展，表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。SMT可謂前景一片大好。然而關于SMT的知識，很多人了解得并不全面。

1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1; 7.錫膏的取用原則是先進先出; 8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術; 11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電; 12.制作SMT設備程序時,程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata; 13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C; 14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%; 53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;