兩萬(wàn)名科技工作者9年攻關(guān)，從無(wú)到有，從弱變強(qiáng)。我們都是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的見(jiàn)證者。”5月23日，在科技部集成電路專(zhuān)項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)上，該專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春語(yǔ)氣充滿自豪，他口中的“集成電路”就是人們所熟知的“芯片”。短短9年，在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速崛起，芯片制造業(yè)創(chuàng)新體系得以形成。

芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)，芯片興則經(jīng)濟(jì)興

“如果說(shuō)開(kāi)創(chuàng)工業(yè)時(shí)代的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自蒸汽機(jī)，開(kāi)創(chuàng)電氣時(shí)代的驅(qū)動(dòng)力是電力，那么開(kāi)創(chuàng)信息時(shí)代的驅(qū)動(dòng)力就是芯片。”葉甜春介紹，作為核心基石，它被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，更成為全球高科技競(jìng)爭(zhēng)中的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。

然而，長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，超過(guò)石油成為最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。

實(shí)現(xiàn)集成電路制造創(chuàng)新體系階段性目標(biāo)

——針對(duì)此前我國(guó)芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失的問(wèn)題，專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施9年來(lái)，我國(guó)研制成果14納米刻蝕機(jī)等30多種高端裝備和靶材等上百種材料產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，開(kāi)始批量應(yīng)用并出口到海外，實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白。

——2008年以前，我國(guó)芯片最先進(jìn)研發(fā)工藝為90納米，而今，我國(guó)主流工藝水平提升了5代，22納米、13納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破，封裝企業(yè)從低端走向高端，應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片的智能手機(jī)、通信設(shè)備等電子產(chǎn)品大批量進(jìn)入市場(chǎng)，提高了中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

——專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施以來(lái)高度重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。9年來(lái)，我國(guó)共申請(qǐng)2.3萬(wàn)余項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利和2000多項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，極大提升了我國(guó)芯片技術(shù)自主創(chuàng)新能力。

“高端裝備和材料從無(wú)到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，表明國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。”項(xiàng)目牽頭負(fù)責(zé)人之一、北京市經(jīng)信委主任張伯旭給出了這樣的論斷。

持續(xù)投入、艱苦爬坡方能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)突破引領(lǐng)的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專(zhuān)項(xiàng)成果的支持下，我國(guó)芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列，一批骨干企業(yè)開(kāi)始積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，并在資本市場(chǎng)上備受青睞。此外，陳傳宏介紹，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專(zhuān)項(xiàng)成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國(guó)LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了國(guó)際領(lǐng)先。

葉甜春透露，專(zhuān)項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署，預(yù)計(jì)到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。下一步，“十三五”還將重點(diǎn)支持7納米至5納米工藝和三維存儲(chǔ)器等國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。

“可以說(shuō)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史上最好的發(fā)展時(shí)期。”葉甜春說(shuō)，但他也同時(shí)表示，盡管我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化，但由于過(guò)去幾十年投入不足，欠賬太多，起點(diǎn)仍然很低，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比差距很大。“我們絕不能因?yàn)樽罱鼛啄臧l(fā)展速度快、技術(shù)進(jìn)步大而掉以輕心，必須清醒地看到艱苦爬坡階段馬上就會(huì)到來(lái)。芯片工業(yè)這樣的命脈行業(yè)是不可能一蹴而就的，只有持續(xù)投入二三十年，這個(gè)產(chǎn)業(yè)才能真正地站穩(wěn)腳跟、發(fā)展起來(lái)。”