上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（簡稱“華虹宏力”）是全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠，擁有三條200mm生產(chǎn)線。近日，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總監(jiān)胡湘俊接受了《國際電子商情》記者采訪，并詳細(xì)介紹了華虹宏力的產(chǎn)品線及發(fā)展策略。

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總監(jiān)

胡湘俊

01

針對IoT，聚焦“智能”與“感知”

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術(shù)不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

“智能”與“感知”已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的兩大關(guān)鍵技術(shù)。以“智能”為例，作為物聯(lián)網(wǎng)的核心組件之一，MCU無論在市場規(guī)模上還是技術(shù)上都將獲得進(jìn)一步的發(fā)展。據(jù)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總監(jiān)胡湘俊。

據(jù)介紹，2015年，華虹宏力在MCU領(lǐng)域的成長超過30%。華虹宏力同時(shí)具備適用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平臺以及適用于入門級8位MCU的CE OTP/MTP平臺，其中還包括一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

在“感知”方面，胡湘俊表示目前國內(nèi)的Sensor廠商起步稍晚。華虹宏力采用CMOS+MEMS的單芯片工藝，現(xiàn)在成功流片的產(chǎn)品包括磁力計(jì)、加速度計(jì)、壓力傳感器等。

02

布局先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，力推第三代超級結(jié)MOSFET

“為什么現(xiàn)在的充電器都比以前小？因?yàn)槌壗Y(jié)會取代以前傳統(tǒng)的MOSFET，在同樣功率的情況下，超級結(jié)MOSFET的芯片面積更小。隨著新能源汽車的大力推廣，電動(dòng)車電池管理和充電樁需要更多高性能的超級結(jié)MOSFET?！?/p>

據(jù)介紹，華虹宏力今年計(jì)劃推出第三代超級結(jié)MOSFET，胡湘俊指出，第三代超級結(jié)MOSFET有著明顯優(yōu)勢，比如導(dǎo)通電阻小、尺寸小、從平面式工藝到垂直式的轉(zhuǎn)變等，會使得超級結(jié)MOSFET越來越受歡迎。

胡湘俊認(rèn)為，華虹宏力已經(jīng)在MOSFET領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)?！癕OSFET領(lǐng)域IDM模式的企業(yè)占到25%，F(xiàn)abless和系統(tǒng)公司占到75%。這將會是一個(gè)很大的需求。”此外，采用電機(jī)為動(dòng)力的新能源車將會大幅增長，因此IGBT也將有更廣闊的市場，華虹宏力新一代的600V~1200V 場截止型 （Field Stop, FS）IGBT已經(jīng)量產(chǎn)，胡湘俊透露，“公司目前擁有200mm的IGBT平臺，600V~1200V的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，下一步會延伸到1700V?！?/p>

胡湘俊表示，這意味著工藝指標(biāo)變得非常重要，不僅尺寸要做得更小，同時(shí)要把平面式的結(jié)構(gòu)做成垂直式。在工藝節(jié)點(diǎn)方面，華虹宏力與友商加強(qiáng)差異化競爭，戰(zhàn)略性地專注于0.13μm、0.11μm及90nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。對于智能卡和MCU應(yīng)用來說，這是其產(chǎn)品特性的甜蜜點(diǎn)。

除了電源管理，華虹宏力另一個(gè)做得很大的市場是LED照明。“我們是國內(nèi)當(dāng)前出貨量最大的LED驅(qū)動(dòng)芯片代工廠商?！焙婵”硎?，目前華虹宏力的幾個(gè)產(chǎn)品線中，嵌入式市場大概占43%、功率器件占22%、模擬和電源管理占16%。此外，華虹宏力也在少量地做指紋識別的客戶。

03
要做“高成長、高附加值”的產(chǎn)品

在“十二五”期間，華虹宏力經(jīng)歷了快速的發(fā)展。在華虹NEC與宏力完成合并以后，總共擁有3個(gè)廠，目前的產(chǎn)能可以做到14.6萬片/每月。胡湘俊表示，華虹宏力正在陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶日益增長的需求。

“當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度趨勢向好，許多應(yīng)用都在8寸發(fā)酵，讓8寸晶圓廠產(chǎn)能有些吃緊。究其原因，物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，各種應(yīng)用如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能醫(yī)療等層出不窮。全球移動(dòng)運(yùn)營商強(qiáng)力推進(jìn)4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用，這需要數(shù)量龐大的基站與各種規(guī)格的手機(jī)，而基站和手機(jī)相關(guān)的芯片需求很大?！焙婵”硎?，我們要做高成長、高附加值的產(chǎn)品。我們將繼續(xù)向著高增長機(jī)會的產(chǎn)品方向優(yōu)化我們的產(chǎn)品組合。重點(diǎn)的終端市場應(yīng)用包括智能卡、微控制器、汽車、智能電網(wǎng)、LED照明、可穿戴設(shè)備，及通過物聯(lián)網(wǎng)連接的傳感器。我們相信，這些應(yīng)用正在快速增長，其相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品可獲得更高的毛利率。