歐盟項目TARANTO于2017年立項，XMOD也有幸成為其中的一員。項目的目標很明確，打破下一個BiCMOS技術(shù)平臺發(fā)展的技術(shù)障礙，允許提高HBT（異質(zhì)結(jié)雙極晶體管）的性能，并且具有更高的集成度。這種新一代的晶體管HBT將是滿足高速通信系統(tǒng)和智能系統(tǒng)集成所需的高數(shù)據(jù)速率，以及將用于未來全自動傳輸系統(tǒng)的智能移動性系統(tǒng)的關(guān)鍵因素。

該項目的主要目標是開發(fā)晶體管HBT，它提供了非常高密度CMOS工藝的高最大頻率（FMAX：600 GHz）：130／90nm的IFX，55／28納米的ST，而IHP將在項目上實現(xiàn)700GHz的最大頻率并保持IFX和ST-BiCMOS工藝兼容。項目聯(lián)盟聚集了價值鏈中的主要歐洲玩家，這些應(yīng)用以非常高的頻率，從實驗室到工業(yè)應(yīng)用，從而確保最高的科學(xué)水平和能力來驗證并進行適當?shù)难菔竟ぷ鳌?/p>

項目總花費 4300萬歐元（3億人民幣），時間從2017年4月到 2020年3月，跨度3年。每個成員的花費在預(yù)算中公開，非常明確。如果有出入，會在后續(xù)的項目中給與調(diào)整。這些費用是公司接項目的成本費用，凡是參與這些項目的公司會通過各個國家的稅收調(diào)節(jié)等手段讓公司在總的收入上減稅，最后不會吃虧。參與伙伴總共30個左右，主要來自法國，德國，奧地利，意大利，比利時，希臘等。其中的工作分配也是非常鮮明，工藝，仿真，模型，封裝，測試，應(yīng)用，系統(tǒng)以及項目協(xié)調(diào)組織等各家公司，科學(xué)院所和學(xué)校，正所謂集眾家之所長，基礎(chǔ)的搞基礎(chǔ)科研，應(yīng)用的搞應(yīng)用，設(shè)計的搞設(shè)計，互相幫襯，至于市場，項目立項本身基于市場需求，所以目標明確。下圖是一些成員獲得的項目經(jīng)費：

其實這個項目的設(shè)立，不是空穴來風(fēng)，回顧SiGe HBT高頻應(yīng)用的平臺, 從DOTSFIVE，DOTSEVEN，CT209-RF2THZ SISOC等歐盟項目的前期工作來看，走到這步，已經(jīng)經(jīng)歷了10多年的積累，所以在上述的各個領(lǐng)域獲得了很多的Know-How和優(yōu)秀的產(chǎn)品，比如Infineon的77GHz雷達芯片和博世的雷達防撞系統(tǒng)等。 其中也不乏創(chuàng)新公司通過歐盟項目，逐漸成長壯大起來，比如Silicon Radar，Micram 等產(chǎn)品設(shè)計公司。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，每個產(chǎn)品牽涉很多知識，所以XMOD也一直通過在參與歐盟項目的同時，把那些愿意把技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的公司引入國內(nèi)，一方面可以彌補國內(nèi)某些領(lǐng)域的短板，另一方面可以等國內(nèi)高頻工藝線成熟直接上線生產(chǎn)出自己的產(chǎn)品，前期的引進和交流是為了以后少走彎路，節(jié)約時間。目前也有前瞻想法的國內(nèi)技術(shù)平臺，已經(jīng)或者準備去歐洲開辟聯(lián)絡(luò)窗口，我覺得是不錯的方向，畢竟歐盟項目很多，牽涉面非常廣泛，所以，國家有意識的引入一些對自己有幫助的歐洲公司，給與扶持和幫助，那么通過點帶面的初步合作， 也許在某些方面能迎頭趕上，減少差距。 每年舉辦的MOS-AK中國器件模型國際會議，也是朝著這個目標在前進。

前段時間一直在想，如何把歐洲好的工藝引進來，其實這不是讓歐洲企業(yè)來占領(lǐng)中國市場，而是給國內(nèi)企業(yè)鍛煉的機會。畢竟只有通過實踐，才知道自己缺什么，哪些沒有想到。對于掌握國家項目資金的專家，也可以學(xué)習(xí)歐盟項目的做法，從市場上尋找最強的項目幫手來讓自身的產(chǎn)品更富有競爭力，同時也積極培育那些小而美的公司，使他們能夠茁壯成長。

中興通訊事件，漢芯事件也好，走過的路，獲得的是經(jīng)驗和教訓(xùn)，如何真正擁有制造中國芯的生態(tài)圈，路還很長，雖然有很多挫折，但是少犯同樣的錯誤是我們半導(dǎo)體人應(yīng)該而且必須做的。