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關于半導體并購的“后遺癥”的分析介紹

lC49_半導體 ? 來源:djl ? 作者:semiengineering ? 2019-08-31 10:42 ? 次閱讀
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公司合并后會發生什么?結果往往不像公告說的那么美好。

另一波整合浪潮正在席卷半導體行業,這為一些高風險的市場競爭奠定了基礎,并讓整個供應鏈都陷入困惑,不知道該如何提供可以貫穿產品的整個設計壽命的技術支持。

行業整合的背景是:芯片制造商已經在努力應對日益增加的復雜性,隨著摩爾定律變得越來越困難、越來越難以維持,以及大量的新市場充斥著不斷演進的標準和完全不同的規則,未來的設計路線圖已經丟棄。

一些業內人士認為,行業整合從未停止過,而這一新浪潮是幾十年來一直在進行的過程的延續。但最近幾個月發生了一些變化:

? 近年來,半導體領域對初創企業的投資首次大幅增加,尤其是在機器學習、人工智能汽車電子和云基礎設施等市場,有大量的初創企業出現,它們要么被收購,要么被淘汰。

? 利率開始上升,這使得收購的借貸成本更加昂貴,并提高了完成這些交易的緊迫性。

? 大型公司和初創公司的收購一起進行,有時會跨市場進行,這通常會導致更多的銷售、拆分,甚至關閉這些公司的一些業務。(見下圖1)

關于半導體并購的“后遺癥”的分析介紹

圖1:以美元計算的并購活動。(資料來源:CapIQ / Mentor

在過去幾十年里,這個行業變得極其高效,所有這一切都給這個高效的行業帶來了一定程度的混亂。收購可能對產品支持和現有技術服務產生重大影響,這對于器件預計可使用10至20年的市場尤其麻煩。

此外,這些問題正變得越來越普遍,因為公司正在脫離整個集團,部分是為了專注于他們自認為的核心競爭力,部分是為了補貼這些收購的成本。有時,這涉及到把他們賣給語言不通的其他國家的買家,或者創建獨立的實體,這些實體沒有足夠的資金把產品維持在先前的水平。

ClioSoft公司市場副總裁Ranjit Adhikary表示:“最大的問題是各種各樣的溝通問題以及變更問題。公司一合并,很多人會離開,知識庫和文檔分崩離析。開發要么停止,要么更加零散,訪問控制會受到影響。你可以在一些大型并購中看到這一點,其中有IP的整體變更。他們并不透露這些變更,只有少數人可以訪問它們。”

在市場中,這是個大問題,例如手機市場,昂貴的設計預計將產生大量衍生品。在汽車和工業物聯網市場中,這也是個問題,這里的技術生命周期可能長達十年甚至更長,公司期望在整個生命周期中通過安全和協議更新來不斷更新技術。但整合并不總是像收購方所期望的那樣有利可圖,而且,并非所有的公司都想保留陷入困境的業務部門。

西門子旗下Mentor事業部總裁兼首席執行官Wally Rhines表示:“我們一直認為,你可以收購一家IP公司,他們會開發下一代IP。但是,讓人們留在這里等待下一回合是非常困難的??傆行鹿灸芨斓剡M入市場。因此,有了USB 2.0,我們假設大家都會遷移到USB 3.0,而且可能會有幾十個客戶。但我們發現還有很多其他公司正在開發USB 3.0,我們預計會提供增強功能和技術支持。技術支持是一個殺手,尤其對于小公司而言更是如此,因為無論何時客戶遇到問題,他們都會責怪IP——無論是否是IP的問題。結果是,我們基本上成了他們設計團隊的延伸,這種代價非常昂貴。”

例如,請設想一家公司,它被拆分到另一家公司,在那里,英語要么是第二語言,要么根本不講英語。Adhikary表示:“技術支持成了關鍵問題。你需要管理所有數據,但如果這些數據一開始是英文的,后來變成了其他語言,這就成了問題。當你搜索IP的時候,你并不總是知道哪些技術仍在支持,哪些不支持。”

其中一個關鍵問題是設計的復雜性不斷增加,尤其是在最先進的節點上。

eSilicon公司總裁兼首席執行官JackHarding表示:“隨著每一個新節點的出現,復雜性和成本都在上升,所以你不能把事情搞砸。這意味著,如果老面孔們不生產自己的芯片,那么你就無法總是從他們那里購買任務關鍵型IP,因為每個人都想知道,IP是否已經應用在芯片中了。所以我們看到的是內部和外部IP的日益融合。例如,你可能需要金屬堆積(metal buildup)以使其與設計的其余部分更加兼容,這意味著你需要在前端清理它?!?/p>

改變的是什么

自互聯網時代結束以來,收購一直是半導體和EDA初創公司最流行的退出策略。過去5年,這一趨勢已蔓延到一些老牌公司,如Mentor Graphics、Arm、飛思卡爾、博通、Cavium和MIPS,以及越來越多的大型私營公司。亞馬遜、谷歌、蘋果、英特爾,以及一線汽車供應商也一直在進行自己的收購狂潮,以至于似乎只有少數潛在客戶會購買芯片,以及開發芯片所需的工具。

這里的不同之處在于,為什么公司會進行收購,這也會影響到他們所保留的內容,以及他們出售或拆分的內容。

Mentor的Rhines表示:“對于利用收購進行專業化的公司而言,他們可以提高盈利能力。如果你看看德州儀器,就會發現,自從他們開始專注于模擬業務以來,他們的盈利能力已有所提高。2017年,他們的營業利潤率為43%。NXP也是如此。2014年,他們30%的收入來自于普通產品。在過去的五年里,他們一直在出售他們的標準產品公司。他們收購了飛思卡爾,他們的汽車收入從總收入的20%增加到40%。所以今天,他們的營業利潤從20%增長到約30%”

他并不是唯一一個看到這種轉變的人。

Synopsys公司董事長兼聯合首席執行官Aart de Geus表示:“十多年前,當這種情況開始明顯變得活躍時,我們中的許多人都在擔心,這會不會是半導體的末日,它會不會走向成熟,客戶減少是否有害。實際上,所有這些問題最終的演變都與我們的擔憂略有不同。首先,這絕對不是半導體的終結。它會走向成熟,但這是成熟導致‘技術經濟’變化的一個很好的例子,一些公司的整合為他們提供了兩個機會。一個是整合使其在財務和經濟上更加可行,這意味臨界質量增大,因此有可能在保持盈利的同時進行更多投資。

其次,擁有了橫向或縱向調整,便會獲取技術臨界質量,得以進行投資。而你所看到的是,很多公司都致力于縱向對準,因為直覺上他們看到了一個新時代,一些垂直行業需要特殊對待。高通和NXP的合并,是仍在進行中的一個主要例子。從概念上講,讓一些公司瞄準終端市場的想法很有意義。他們是絕對的垂直整合。”

這不一定對每個人都是壞消息。許多新公司為新市場應用購買工具,EDA從中獲利頗豐。“我們已經幫助公司向前邁出了‘技術經濟’的步伐,這意味著使用‘技術經濟’從技術執行的角度來同時提升我們的競爭力,方法是通過更好地對準事物,通過更多地定義我們的設計流程使其可以重復使用,包括IP。與此同時,在經濟上,我們得到了更大的份額。EDA的整合實際上也必須做同樣的事情——從技術的角度和經濟的角度來看都要可行,因為全球范圍的技術支持非常昂貴——這是自然趨勢,使我們所有人都處于前沿。如你所知,前沿一直在前進?!?/p>

市場變化

隨著數據量的增加,前沿也在擴展,從而改變了數據處理的動態。在過去6個月里,把網絡邊緣的傳感器連接到一些非常強大的云端的的想法經歷了大幅修改,重點是在低功耗下進行預處理。簡而言之,這些產品的設計正在變得復雜而獨特,以匹配終端市場,設計活動在各地都呈爆炸式增長。

Cadence總裁兼首席執行官Lip-Bu Tan表示:“我們正在步入數據驅動型經濟。這將是有關數據的一切。許多傳感器收集數據。根據應用的不同,我們正在轉向智能前沿。你需要收集數據,并以非常低的功率處理它。另一方面,我們將擴展到云端。搞超大規模計算的人們今年投資了800億美元來建設基礎設施。其結果與臺積電投資建造無晶圓廠類似。亞馬遜、微軟、谷歌、阿里巴巴正在建設龐大的基礎設施,以一種非常劃算的方式處理數據。隨著時間的推移,你會看到云端的大規模擴展,這將改變很多基礎設施的需求。”

它還推動了很多創業活動,這反過來又會推動很多收購。Arm公司首席執行官Simon Segars表示:“如果你回顧三四年前的情況,大多數行業的首席執行官都在問,‘手機業務正在放緩,我們接下來做什么?’現在我們有了所有這些選擇,那么我們該走哪條路?如果你看看機器學習領域,就會發現所有公司都得到了資金去制造機器學習芯片。而在幾年前,沒有人向半導體初創企業投資?!?/p>

關于半導體并購的“后遺癥”的分析介紹

圖2:全球無晶圓廠公司融資,包括2017年的45輪融資,其中8輪融資超過5000萬美元,平均2400萬美元。(來源:Mentor,基于GSA、道瓊斯風險投資公司提供的統計數據)

在中國,這一點尤其明顯。中國的芯片設計公司的數量呈爆炸式增長,這在很大程度上得益于中央政府對于減少對外貿易逆差的關注,而這也在政府資助的投資機構和地方政府的融資中發揮了作用。

關于半導體并購的“后遺癥”的分析介紹

圖3:中國的IC設計激增。(來源:Mentor,基于PWC和TrendForce提供的統計數據)

結論

投資半導體行業的風險資本正在迅速增加。并非所有的錢都花得很值,而且某些時候投資將會放緩,市場將比今天更快速地整合。但至少就目前而言,新公司如潮水般涌來,而且資本仍足夠廉價,以至于公司正在迅速被收購。

現在的問題是,在瘋狂收購已成氣候的情況下,如何將附帶損害降至最低,最大的問題點是,公司被收購之后,還要繼續提供技術支持、記錄和溝通交流。創業圈中“過度捕撈”的問題似乎已經過去了,但隨著公司和專業技能的快速流動,這種影響可能會在未來數年內顯現出來。在一個越來越依賴更長的設計生命周期的行業,這種影響可能非常巨大。

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