印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在，而這種問(wèn)題曾出不窮，似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)應(yīng)接不暇。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫作業(yè)造成問(wèn)題以前，應(yīng)先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業(yè)，焊錫作業(yè)之間題大多出在材料的變化及操作條件改變，那么該如何解決呢？有以下方法可以解決。

電路板短路：當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤：焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤，從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。電路板焊接。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

冷焊焊點(diǎn)看似碎裂、不平：大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)，只要重新加熱即可解決，此外，還需檢查機(jī)器運(yùn)行是否平穩(wěn)、正常。

焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙：錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

焊點(diǎn)顏色呈黃色：焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題，很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。

局部粘錫不良：這種現(xiàn)象與粘錫不良相似，不同的是局部粘錫不良的情況，不會(huì)露銅面，只有薄薄的一會(huì)焊錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn)，其形成原因于粘錫不良相似。兩次焊錫出許無(wú)法改善些狀況，必須用焊錫剝除劑除去焊錫，重新清潔表面再做焊錫。電鍍時(shí)污染未清理干凈，亦會(huì)產(chǎn)生局部沾錫不良。

電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對(duì)某?一類(lèi)器件來(lái)進(jìn)行描述的，并沒(méi)能從整體的角度來(lái)把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作，才可以保證電路?板焊接的完整性。總結(jié)一下，電路板的后期處理工作主要有以下幾點(diǎn)：??

1、?依據(jù)元件清單核對(duì)元器件，確保所有元件焊接位置正確。???

2、?確認(rèn)鉭電容、二極管、蜂鳴器、鉭電容等有極性要求的元器件焊接正確。?

3、?確認(rèn)集成電路、接插件等多引腳元件引腳排列標(biāo)識(shí)同電路板上對(duì)應(yīng)標(biāo)識(shí)一致。?

4、?優(yōu)化修復(fù)焊點(diǎn)，確認(rèn)所有元件焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、無(wú)漏焊、無(wú)虛焊、無(wú)假焊、無(wú)橋接。

5、?用酒精刷洗電路板，確認(rèn)電路板清潔美觀，無(wú)錫粒、無(wú)污垢。

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