當談到電子行業工程師可用的不同材料時，硅已成為明顯的領導者。然而，隨著產品變得越來越小和越來越強大，每個印刷電路板都被要求做同樣的事情，同時包裝更有價值的成本。由于功率消耗和散熱造成的限制，晶體管達到了無法滿足設計需求的程度，因此出現了一個問題。哈佛大學的研究人員正在通過使用稱為相關氧化物的量子材料來解決這些問題，這種材料與最好的硅開關相比，能夠承受更高的溫度。因此，這種材料可以集成到現有的電子設備和PCB制造方法中，以提高高能量應用的生產率。

在印刷電路板的設計中有很多，因此工程師知道一旦制造和組裝完成，它將能夠滿足應用的要求。為了確保您的PCB能夠為您提供最大的價值，您應該注意以下內容：

期望的結果

需要的材料

PCB設計軟件

所需組件/行業標準或法規

周轉時間/PCB制造和組裝