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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>RRAM存儲(chǔ),從嵌入顯示驅(qū)動(dòng)到存算一體

RRAM存儲(chǔ),從嵌入顯示驅(qū)動(dòng)到存算一體

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全球一體技術(shù)研究及量產(chǎn)情況最新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI時(shí)代,馮諾依曼架構(gòu)下計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元分離帶來(lái)的存儲(chǔ)墻問(wèn)題愈發(fā)明顯,而一體被認(rèn)為是解決存儲(chǔ)墻問(wèn)題的有效方式。 ? 如今國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)都已經(jīng)開(kāi)展一體技術(shù)的研發(fā)
2022-05-05 00:21:004096

一體力AI芯片將逐漸走向落地應(yīng)用

談到,一體當(dāng)下落地應(yīng)用的主要還是力比較小的A芯片,用于終端語(yǔ)音等些場(chǎng)景,不過(guò)未來(lái)一體芯片力將會(huì)增加,應(yīng)用將逐漸終端、到邊緣再到云端。 ? 如今已經(jīng)有多家一體企業(yè)致力于大力AI芯片方面的探索,包括上
2022-05-31 00:03:005248

一體更進(jìn)步,“感一體化”前景如何?

一體芯片是為了打破馮諾依曼存儲(chǔ)計(jì)算分離的計(jì)算架構(gòu)所造成的“內(nèi)存墻”的系統(tǒng)限制,而“感一體化”則是在這個(gè)體系里增加了傳感。以傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)體系為例,數(shù)據(jù)基本是在傳感、存儲(chǔ)和計(jì)算芯片三個(gè)部分流轉(zhuǎn),而三位合無(wú)
2022-06-08 00:01:005873

2PFLOPS,一體迎來(lái)新的卷王

一體技術(shù)作為當(dāng)下內(nèi)存廠商和不少AI芯片公司都在全力鉆研的方向,已經(jīng)有了不少成果展示,下代智能存儲(chǔ)的產(chǎn)品均已呼之欲出了。但新技術(shù)的新生期就是這樣,不斷有新的初創(chuàng)企業(yè)冒頭,不斷有新的架構(gòu)和路線
2022-08-29 06:07:003667

觸控與顯示驅(qū)動(dòng)一體化時(shí)代來(lái)了?

 在平面顯示領(lǐng)域,特別是智能手機(jī)和平板電腦用的中小尺寸屏,將觸控(Touch)和顯示驅(qū)動(dòng)(Driver)整合(ITD)的一體化趨勢(shì)已經(jīng)明朗。
2015-09-23 08:29:151756

基于三維阻變存儲(chǔ)器的一體技術(shù)

近年來(lái),隨著芯片工藝制造的進(jìn)步,工藝制程逐漸接近物理極限,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展使得計(jì)算量和參數(shù)量呈指數(shù)上升。具有高密度,非易失,易加工等優(yōu)點(diǎn)的阻變存儲(chǔ)器(RRAM),被認(rèn)為是最具代表性的新型存儲(chǔ)器之,是低功耗,低成本、高力兼?zhèn)涞睦硐脒x擇。
2022-10-14 11:41:081201

詳細(xì)解讀網(wǎng)一體架構(gòu)及總體設(shè)計(jì)

網(wǎng)一體、智能內(nèi)生”將是未來(lái)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域后續(xù)幾年最大的發(fā)展趨勢(shì),網(wǎng)一體是我國(guó)主導(dǎo)提出的原創(chuàng)技術(shù)體系,目前在力路由、網(wǎng)絡(luò)數(shù)字孿生、在網(wǎng)計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)方向取得了積極成果。
2023-09-01 10:53:511616

SRAM一體芯片的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

人工智能時(shí)代對(duì)計(jì)算芯片的力和能效都提出了極高要求。一體芯片技術(shù)被認(rèn)為是有望解決處理器芯片“存儲(chǔ)墻”瓶頸,大幅提升人工智能力能效和力密度的關(guān)鍵技術(shù)和重要解決方案。SRAM一體芯片技術(shù)由于
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探索內(nèi)計(jì)算—基于 SRAM 的內(nèi)計(jì)算與基于 MRAM 的一體的探究

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2024-05-16 16:10:103725

科技:多款一體芯片已批量試產(chǎn)

日前,知科技CEO王紹迪在GTIC2020AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)上表示,該司針對(duì)本地智能語(yǔ)音應(yīng)用的輕量級(jí)一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn),針對(duì)智能語(yǔ)音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)
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近幾年,隨著傳統(tǒng)馮·諾依曼結(jié)構(gòu)的瓶頸逐漸顯現(xiàn),越來(lái)越多企業(yè)投身于一體芯片研發(fā)的浪潮中,試圖打破“墻”、“能耗墻”和“編譯墻”對(duì)AI應(yīng)用進(jìn)步發(fā)展帶來(lái)的掣肘,在 “超摩爾時(shí)代”走出新的道路。盡管有著相似的目標(biāo),但各企業(yè)采取的技術(shù)路線卻不盡相同。
2022-06-20 08:00:004258

一體技術(shù)路線如何選

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)過(guò)去幾年,越來(lái)越多企業(yè)加入到一體技術(shù)的研究中,如今,一體芯片已經(jīng)逐漸走向商用。 ? 目前入局的企業(yè)來(lái)看,路線各異,包括采用不同類型的存儲(chǔ)器,從中小力入手
2022-06-21 09:27:494616

TWS耳機(jī)迎來(lái)新機(jī)會(huì),高力、低功耗的一體技術(shù)潛力大

,低功耗要求也越來(lái)越高,各方面的高要求也迫使品牌廠商不得不提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 ? 2022年,TWS耳機(jī)廠商在種新型計(jì)算架構(gòu)中找到突破口——一體。與傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)相比,基于一體架構(gòu)的一體芯片在功耗和計(jì)算效率等方面有著巨大的潛力。
2022-10-14 09:27:333235

科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動(dòng)助聽(tīng)器智能化

。WTM2101采用40nm工藝,是顆擁有高內(nèi)計(jì)算核的芯片,相對(duì)于NPU、DSP、MCU計(jì)算平臺(tái)、AI力提升10-200倍,具備1.8MB權(quán)重、50Gops力。 ? 顧名思義,內(nèi)計(jì)算芯片采用一體架構(gòu),區(qū)別于傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)馮諾伊曼以計(jì)算為中心的設(shè)計(jì),改為以數(shù)據(jù)存儲(chǔ)為中心的
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不只是智能駕駛!SRAM到RRAM一體力芯片將賦能更多領(lǐng)域!

近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,力的需求越來(lái)越大。而在馮諾依曼架構(gòu)下,芯片性能的提升遇到瓶頸。業(yè)界開(kāi)始不斷探索新的技術(shù)形式,因?yàn)榫邆浯?b class="flag-6" style="color: red">算力、低功耗的特點(diǎn),一體架構(gòu)芯片應(yīng)運(yùn)而生。
2023-09-25 07:00:003379

憶阻器一體芯片新突破!有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域發(fā)展

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2023-10-20 09:00:462560

后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出一體架構(gòu)優(yōu)勢(shì)

了基于M30芯片的智模組(SoM)和力謀??AI加速卡。 ? 后摩智能一體架構(gòu)芯片產(chǎn)品 ? 后摩智能是家專注于一體芯片技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè),成立于2020年。該公司基于先進(jìn)的一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝,致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸。一體架構(gòu)將存儲(chǔ)
2024-07-03 00:58:004666

種步進(jìn)電機(jī)的一體化控制驅(qū)動(dòng)

1.種步進(jìn)電機(jī)的一體化控制驅(qū)動(dòng)器,包括電源管理模塊(11)、驅(qū)動(dòng)和功放電路(12)、嵌入式微處理系統(tǒng)(13)、通訊驅(qū)動(dòng)電路(14)和記憶;所述電源管理模塊(11)與嵌入式微處理系統(tǒng)(13)相連
2021-09-10 06:05:09

嵌入式觸摸一體機(jī)

了以往大的包裝和運(yùn)輸成本5、一體機(jī)不僅是節(jié)省空間,而且還降低了生活成本,為你節(jié)省了高昂的電費(fèi)。臺(tái)普通電腦的耗電200W至400W左右甚至更高(根據(jù)配置、性能不同而定)。基于ARM架構(gòu)的嵌入式工控
2014-04-09 17:32:22

兩位一體共陽(yáng)極數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)代碼表是什么?

`急急急!兩位一體共陽(yáng)極數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)代碼表是什么?`
2013-01-12 23:50:06

文獻(xiàn)調(diào)研——一體些基礎(chǔ)知識(shí) 精選資料分享

SSD課程背景知識(shí)學(xué)習(xí)主要包含:Part 1 一體的相關(guān)概念Part 2 SSD基本結(jié)構(gòu)、Why人工智能芯片:邊緣市場(chǎng)-終端推理手機(jī),可穿戴智能家居 要求低成本低功耗 -推理芯片云端市場(chǎng)-云端
2021-07-23 06:51:26

機(jī)電一體化系統(tǒng)

如圖1.1所示,機(jī)電一體化系統(tǒng)與靈活性和智能型最強(qiáng)的人體相對(duì)應(yīng),由如下5個(gè)要素構(gòu)成;1) 機(jī)械裝置:能夠?qū)崿F(xiàn)某種運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)(相當(dāng)于人類的骨骼)。2) 執(zhí)行裝置:驅(qū)動(dòng)機(jī)械裝置運(yùn)動(dòng)的部分(相當(dāng)于人類
2017-08-29 09:11:27

科技助力AI應(yīng)用落地:WTMDK2101-ZT1評(píng)估板實(shí)地評(píng)測(cè)與性能揭秘

一體的成熟存儲(chǔ)器類型包括 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM 和 MRAM 等 NVRAM。 廣泛使用的 FLASH 是種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì),具有低成本和高可靠性的優(yōu)勢(shì),但其工藝制程
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啟揚(yáng)安卓屏一體機(jī)嵌入式工控顯示HMI平板電腦

啟揚(yáng)安卓屏一體機(jī)嵌入式工控顯示HMI平板電腦QY-J10101A QY-J10101A是款集多功能于一體、多場(chǎng)景應(yīng)用的安卓智能平板。配備高性能四核處理器,2G+8G大容量存儲(chǔ),搭配10.1寸
2021-11-05 17:29:34

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)

一體
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-25 17:21:41

國(guó)內(nèi)首創(chuàng)超低功耗一體人工智能芯片在合肥問(wèn)世

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科技數(shù)模混合一體AI芯片專利解析

科技的該項(xiàng)專利是關(guān)于數(shù)模混合一體芯片技術(shù),除能有效降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造成本外,還特別適用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算。
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基于NOR Flash的數(shù)據(jù)運(yùn)算方法專利揭秘

Computing in Memroy是在DRAM中嵌入邏輯電路,打造“一體”架構(gòu),一體架構(gòu)會(huì)大幅降低資料在存儲(chǔ)器與處理器之間往返的負(fù)擔(dān),降低芯片的能耗。
2019-12-25 11:13:023336

清華大學(xué)的一體化架構(gòu)和并行加速方法專利

清華大學(xué)基于多個(gè)憶阻器陣列的全硬件完整存一體系統(tǒng),能夠高效的運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,證明了一體架構(gòu)全硬件實(shí)現(xiàn)的可行性,對(duì)今后AI力瓶頸的突破有著極大意義。
2020-03-14 11:41:104093

兆易創(chuàng)新布局新型存儲(chǔ)RRAM領(lǐng)域,為嵌入式產(chǎn)品提供存儲(chǔ)解決方案

的合資企業(yè)——合肥睿科微(Reliance Memory)簽署了授權(quán)協(xié)議 。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,兆易創(chuàng)新Rambus和睿科微獲得180多項(xiàng)RRAM技術(shù)相關(guān)專利和應(yīng)用,這將有助于兆易創(chuàng)新在新型存儲(chǔ)RRAM領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局,從而為嵌入式產(chǎn)品提供更豐富的存儲(chǔ)解決方案。
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近日,知科技于2020年10月完成億元A+輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東中芯聚源、訊飛創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、普華資本追加投資。此次投資將用于一體芯片的量產(chǎn)和新產(chǎn)品的研發(fā)推進(jìn)。 知科技創(chuàng)立
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柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)一體機(jī)

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2020-11-19 10:42:242085

國(guó)產(chǎn)CPU一體機(jī)問(wèn)世,搭載x86兆芯

11月18日,柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯,正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)一體機(jī),并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)和產(chǎn)品的攻關(guān)。
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九天睿芯:專注高能效神經(jīng)擬態(tài)感一體芯片

? 成立于2018年的九天睿芯,專注高能效神經(jīng)擬態(tài)感一體芯片,同時(shí)提供高能效感一體(生物醫(yī)療、語(yǔ)音視覺(jué)加速等其他信號(hào))芯片設(shè)計(jì)、軟件編譯配置等定制化服務(wù)。 談及神經(jīng)擬態(tài)模數(shù)混合計(jì)算的發(fā)展淵源
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基于RISC-V開(kāi)放架構(gòu)的一體化芯片解決方案

RISC-V優(yōu)勢(shì)多多,RISC-V可以同時(shí)滿足三種的需求并且具有友好的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。本文主要介紹了由英韌科技的ceo介紹的基于RISC-V開(kāi)放架構(gòu)的一體化芯片解決方案。
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國(guó)產(chǎn)元宇宙芯片要來(lái)了 后摩智能就一體力AI芯片完成Pre-A+輪融資

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2022-05-05 10:43:133448

億鑄科技發(fā)布基于ReRAM的全數(shù)字化一體AI大力芯片技術(shù)

在剛剛結(jié)束的GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)存一體專題論壇上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬博士發(fā)表了題為“新動(dòng)能——基于ReRAM的全數(shù)字化實(shí)現(xiàn)”的演講,介紹了億鑄科技基于ReRAM的全數(shù)字化一體AI大力芯片技術(shù)等深度內(nèi)容,以下為演講回顧。
2022-09-01 11:50:402897

文解析網(wǎng)一體的關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景

本白皮書旨在面向網(wǎng)一體的演進(jìn),研判基于網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算深度融合的網(wǎng)-發(fā)展路徑,網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的角度,提出網(wǎng)-的設(shè)計(jì)原則、定義、特征以及體系架構(gòu),并以此為基礎(chǔ)闡述了網(wǎng)一體的關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景。
2022-09-26 17:24:361128

什么是網(wǎng)一體?“網(wǎng)一體”的六大特點(diǎn)

隨著“東數(shù)西”工程啟動(dòng),力需求日益增長(zhǎng),同時(shí)也面臨力資源不均的問(wèn)題。因此,利用網(wǎng)絡(luò)來(lái)靈活調(diào)度和均勻分配力資源的“網(wǎng)一體”將成為新的發(fā)展趨勢(shì)。
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2022-10-14 09:38:311400

億鑄科技一體力AI芯片技術(shù)助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進(jìn)行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的一體力AI芯片技術(shù),將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能,助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
2022-10-19 10:29:041658

為大家介紹促進(jìn)一體芯片快速發(fā)展的各類原因

一體直接將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體,能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來(lái)的功耗損失,同時(shí),也減少了等待數(shù)據(jù)讀取時(shí)的力浪費(fèi),極大提高了計(jì)算并行度和能效。
2022-10-19 14:30:101156

億鑄一體AI大力芯片:一體架構(gòu)

在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)中,處理與存儲(chǔ)單元是分離的。由于分離,AI計(jì)算的數(shù)據(jù)搬運(yùn)量非常大,會(huì)導(dǎo)致功耗大大增加,也就是存儲(chǔ)墻。
2022-11-24 10:21:302232

國(guó)產(chǎn)一體超速前進(jìn) 一體架構(gòu)有機(jī)會(huì)解決很多AI面臨的問(wèn)題

下,半導(dǎo)體愈來(lái)愈蹣跚的力提升已經(jīng)追不上狂奔的AI。 一體架構(gòu)有機(jī)會(huì)讓AI面臨的問(wèn)題迎刃而解。時(shí)代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個(gè)領(lǐng)域中,國(guó)內(nèi)外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲(chǔ)器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272345

基于憶阻器一體芯片的研究進(jìn)展

未來(lái)集成電路將通過(guò)計(jì)算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提高力擴(kuò)展性。
2022-12-12 15:50:351979

基于憶阻器一體芯片研究進(jìn)展、總結(jié)與展望

未來(lái)集成電路將通過(guò)計(jì)算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的力、可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提高力擴(kuò)展性。
2022-12-23 10:49:002806

Hadoop大數(shù)據(jù)分離方案:計(jì)算層無(wú)縫對(duì)接存儲(chǔ)系統(tǒng)

Hadoop的誕生改變了企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、處理和分析的過(guò)程,加速了大數(shù)據(jù)的發(fā)展。隨著大數(shù)據(jù)系統(tǒng)建設(shè)的深入,企業(yè)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施易出現(xiàn)計(jì)算資源浪費(fèi)、存儲(chǔ)性能低、管理成本過(guò)高等挑戰(zhàn)。相比一體架構(gòu),
2022-12-26 14:45:161578

2023年一體是芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)

一體旨在計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元融合,在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行計(jì)算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來(lái)的開(kāi)銷,極大提升運(yùn)算效率,以實(shí)現(xiàn)計(jì)算存儲(chǔ)的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場(chǎng)景計(jì)算需求。
2023-01-13 15:26:442444

2022年AI芯片融資匯總:一體仍是資本關(guān)注的焦點(diǎn)

因?yàn)閭鹘y(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu),計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元分離,數(shù)據(jù)需要不斷在兩者之間來(lái)回搬運(yùn),計(jì)算效率難以提升。尤其在人工智能時(shí)代,需要計(jì)算的數(shù)據(jù)量巨大,數(shù)據(jù)搬運(yùn)更為頻繁,這使得計(jì)算的能效比非常低,而人們認(rèn)為一體不存在這樣的問(wèn)題。
2023-02-08 11:30:331694

關(guān)于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術(shù)連續(xù)兩年入選了《達(dá)摩院十大科技趨勢(shì)》,被看好在高訪、高并行的人工智能場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用。主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體能夠在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行運(yùn)算,極大提高運(yùn)算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122180

基于3DIC架構(gòu)的一體芯片仿真解決方案

的“存儲(chǔ)墻”、“功耗墻”問(wèn)題。一體存儲(chǔ)與計(jì)算有機(jī)融合以其巨大的能效比提升潛力,有望成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的先進(jìn)生產(chǎn)力。一體芯片設(shè)計(jì)迭代和投產(chǎn)的效率至關(guān)重要,如何能夠設(shè)計(jì)出更低損耗、更低噪聲、更低能耗,并符合信號(hào)完整性、電源完整性指標(biāo)性能的一體芯片,從而提高一體芯片的設(shè)計(jì)效率呢?
2023-02-24 09:34:285732

特斯拉的下代AI芯片:一體

根據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算的距離遠(yuǎn)近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計(jì)算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計(jì)算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計(jì)算即狹義的一體
2023-03-09 09:22:341972

【AI簡(jiǎn)報(bào)20230310】知科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡(jiǎn)報(bào) 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動(dòng)助聽(tīng)器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:032146

后摩智能正式發(fā)布首款一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強(qiáng)表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅(jiān)定地選擇以一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新,來(lái)實(shí)現(xiàn) AI 計(jì)算效率的極致突破。一體架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算功能融合,比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計(jì)算方式,具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計(jì)算效率。
2023-05-12 11:26:481818

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場(chǎng)景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲(chǔ)劍破道
2023-05-12 19:24:261992

什么是先進(jìn)力?曙光存儲(chǔ)共探力發(fā)展未來(lái)

“基于全棧技術(shù)研制、優(yōu)化和創(chuàng)新能力,先進(jìn)力應(yīng)具備優(yōu)秀實(shí)踐能力,洞悉產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景需求,并以一體化服務(wù)能力,讓力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)等分布資源優(yōu)化整合,最終以全維領(lǐng)先科技成就產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。”張新鳳強(qiáng)調(diào)。
2023-05-29 10:47:22388

2023北京國(guó)際聽(tīng)力學(xué)大會(huì)閉幕,一體助聽(tīng)器樣機(jī)首次展示

領(lǐng)域的芯片方案展商,知科技與助聽(tīng)器、人工耳蝸、聽(tīng)力設(shè)備等行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的40多家企業(yè)和機(jī)構(gòu)集體亮相,是推動(dòng)一體芯片落地聽(tīng)力市場(chǎng)的重要實(shí)踐,也是我國(guó)聽(tīng)力行業(yè)蓬勃發(fā)展和新增市場(chǎng)需求的重要體現(xiàn)。 在 助聽(tīng)領(lǐng)域 ,消費(fèi)者對(duì)助聽(tīng)器最大的功能
2023-06-07 17:25:01894

幾種新興存儲(chǔ)器的技術(shù)對(duì)比

根據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算的距離遠(yuǎn)近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計(jì)算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計(jì)算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計(jì)算即狹義的一體
2023-06-09 12:29:561839

巨頭紛紛布局一體,各種存儲(chǔ)介質(zhì)的優(yōu)勢(shì)分析

一體正博得學(xué)界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術(shù)、發(fā)展路徑以及應(yīng)用場(chǎng)景并結(jié)合業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn),偲睿洞察認(rèn)為,一體將有著以下發(fā)展趨勢(shì)。
2023-06-13 15:07:551057

淺談一體技術(shù)的發(fā)展路線

一體則是把存儲(chǔ)單元和處理單元合二為,把數(shù)據(jù)和計(jì)算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,從根本上消除馮諾依曼架構(gòu)計(jì)算存儲(chǔ)分離的問(wèn)題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數(shù)據(jù)大規(guī)模并行的應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-06-20 15:49:252952

一體:內(nèi)核架構(gòu)創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)暴漲,力相對(duì)于AI運(yùn)算供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下,一體技術(shù)主要解決了高力帶來(lái)的高能耗成本矛盾問(wèn)題,有望實(shí)現(xiàn)降低個(gè)數(shù)量級(jí)的單位力能耗,在功耗敏感的百億級(jí)AIoT設(shè)備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域有望發(fā)揮其低功耗、低時(shí)延、高力密度等優(yōu)勢(shì)。
2023-06-25 14:23:141411

ChatGPT開(kāi)啟大模型“軍備賽”,一體開(kāi)啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動(dòng)下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認(rèn)為現(xiàn)在一體主要AI的力需求、并行計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等;大模型興起,一體適用于云至端各類計(jì)算,端測(cè)方面,人工智能更在意及時(shí)響應(yīng),即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計(jì)算。
2023-07-06 10:20:50515

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點(diǎn)回顧

往期推薦 知科技社招年中專場(chǎng)!點(diǎn)擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關(guān)村論壇多個(gè)展區(qū) 北京大學(xué)深圳研究生院知科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國(guó)際聽(tīng)力學(xué)大會(huì)閉幕,
2023-07-08 18:20:01621

上海技物所在紅外感一體神經(jīng)形態(tài)光電器件研究方面獲進(jìn)展

7月20日,中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所紅外科學(xué)與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室胡偉達(dá)、苗金水團(tuán)隊(duì),在國(guó)際上首次提出了基于離子-電子耦合效應(yīng)的感一體神經(jīng)形態(tài)光電器件
2023-08-03 11:06:501250

Apache Doris巨大飛躍:分離新架構(gòu)介紹

歷史上,數(shù)據(jù)分析需求的不斷提升(更大的數(shù)據(jù)規(guī)模、更快的處理速度、更低的使用成本)和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的不斷進(jìn)化(專用的高端硬件、到低成本的商用硬件、到云計(jì)算服務(wù)),這兩大因素推動(dòng)數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的架構(gòu)大體經(jīng)歷了三個(gè)時(shí)代:軟硬一體一體機(jī)時(shí)代、一體的分布式時(shí)代以及分離的云原生時(shí)代。
2023-08-04 11:17:261403

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構(gòu)配置文件則對(duì)一體架構(gòu)的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構(gòu)。核心設(shè)計(jì)是PIMSIM-NN的重點(diǎn),主要有4個(gè)處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標(biāo)量單元。
2023-08-17 12:52:452138

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,Chiplet和一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然技術(shù)方向上來(lái)看,兩者似乎有些許不同,但在實(shí)際應(yīng)用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:56762

曙光存儲(chǔ)一體力方案發(fā)布

9月1日,“數(shù)字中國(guó)萬(wàn)里行-西部(重慶)科學(xué)城先進(jìn)數(shù)據(jù)中心暨曙光存儲(chǔ)一體力方案發(fā)布”活動(dòng)正式舉辦。“數(shù)字中國(guó)萬(wàn)里行”旨在帶領(lǐng)行業(yè)專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)“數(shù)字中國(guó)
2023-09-05 11:30:33904

如何選擇存儲(chǔ)器類型 一體芯片發(fā)展趨勢(shì)

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲(chǔ)器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實(shí)際產(chǎn)品證明可以是可以用來(lái)做到大力的一體
2023-09-06 12:40:331133

一體芯片的技術(shù)壁壘

作為后摩爾時(shí)代發(fā)展的必然趨勢(shì)之一體越來(lái)越受到行業(yè)的關(guān)注。在十問(wèn)的前六問(wèn)中,我們梳理了一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問(wèn)題,這次我們技術(shù)的壁壘入手,邀請(qǐng)后摩智能的幾位研發(fā)人員來(lái)談?wù)?/div>
2023-09-22 14:16:471165

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術(shù)新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),長(zhǎng)期以來(lái)直關(guān)注國(guó)際前沿技術(shù)動(dòng)向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學(xué)者和公眾展示我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">存一體技術(shù)方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:09964

一體芯片新突破!清華大學(xué)研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)茫乔迦A大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國(guó)、乃至全世界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的又重大突破。 這個(gè)芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:411274

清華團(tuán)隊(duì)研制成功,全球首顆支持片上學(xué)習(xí)憶阻器一體芯片

憶阻器一體技術(shù)底層器件,配件、電路結(jié)構(gòu)計(jì)算和理論全面計(jì)算,傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu),馮諾伊曼是計(jì)算能力和提高能源效率的跨越式技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)終端設(shè)備可以利用的學(xué)習(xí)特點(diǎn),支持實(shí)時(shí)片上學(xué)習(xí),陪可以以地區(qū)為基礎(chǔ)的學(xué)習(xí)訓(xùn)練的邊緣新場(chǎng)景。
2023-10-13 11:11:511016

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)

什么是一體   近計(jì)算: 主要是通過(guò)先進(jìn)封裝等方式,拉近存儲(chǔ)和計(jì)算單元的距離。   內(nèi)計(jì)算: 就是把計(jì)算單元嵌入到內(nèi)存當(dāng)中,即在存儲(chǔ)中做計(jì)算
2023-10-18 15:46:5710

全球首顆清華憶阻器一體芯片究竟是個(gè)啥?

業(yè)界很多也都在研究相關(guān)的解決方案,以實(shí)現(xiàn)更為有效的數(shù)據(jù)運(yùn)算和更大的數(shù)據(jù)吞吐量,其中“一體”被認(rèn)為是未來(lái)計(jì)算芯片的架構(gòu)趨勢(shì)。它是把之前集中存儲(chǔ)在外面的數(shù)據(jù)改為存在GPU的每個(gè)計(jì)算單元內(nèi),每個(gè)計(jì)算單元既負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),又負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)計(jì)算。
2023-10-22 09:17:081002

什么是一體芯片?一體芯片的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

一體片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí),能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識(shí)別”,能夠有效完成邊緣計(jì)算場(chǎng)景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場(chǎng)景、學(xué)習(xí)新知識(shí),以滿足用戶的個(gè)性化需求。
2023-10-23 14:15:225983

憶阻器(RRAM一體路線再次被肯定

近日,清華大學(xué)發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個(gè)月前,清華大學(xué)發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:271988

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進(jìn)CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲(chǔ)介質(zhì),這也是支持大力的關(guān)鍵所在:單獨(dú)一體宏單元的角度,SRAM跟先進(jìn)工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當(dāng)前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:451297

淺談為AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關(guān)注與機(jī)會(huì),其原因之是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片,能帶來(lái)十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35504

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)云系列網(wǎng)絡(luò)等。
2024-01-05 14:14:331568

什么是通感一體化?通感一體化的應(yīng)用場(chǎng)景

通感一體化可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫(yī)療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應(yīng)用場(chǎng)景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統(tǒng)提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:5513111

聚焦全國(guó)一體力體系構(gòu)建,憶聯(lián)以強(qiáng)大力“引擎”釋放力潛能

”,充分體現(xiàn)了國(guó)家推進(jìn)數(shù)字基建、提升一體化的決心。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)力建設(shè)中的重要環(huán),也是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要組成部分。存儲(chǔ)部件的可靠性、穩(wěn)定性等指標(biāo)是提升力價(jià)值的重要基礎(chǔ)
2024-03-22 18:13:09668

一體架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)及分類

內(nèi)計(jì)算同樣是將計(jì)算和存儲(chǔ)合二為的技術(shù)。它有兩種主要思路。第種思路是通過(guò)電路革新,讓存儲(chǔ)器本身就具有計(jì)算能力。
2024-04-09 10:57:561926

北京大學(xué)-知科技一體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,開(kāi)啟知科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略新升級(jí)

5月5日,“北京大學(xué)-知科技一體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在北京大學(xué)微納電子大廈正式揭牌,北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡茂、北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)魯文高及學(xué)院相關(guān)負(fù)責(zé)人、知科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪
2024-05-07 19:31:061734

科技攜手北大共建一體化技術(shù)實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)AI創(chuàng)新

揭牌儀式結(jié)束后,王紹迪在北大集成電路學(xué)院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對(duì)于多模態(tài)大模型時(shí)代內(nèi)計(jì)算發(fā)展的見(jiàn)解。他強(qiáng)調(diào)了一體在人工智能領(lǐng)域的重要性及其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-05-08 17:25:081179

維信諾與昇顯微共創(chuàng)顯示技術(shù)新里程碑:首顆嵌入RRAM AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片誕生

近日,國(guó)內(nèi)顯示面板行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)維信諾攜手驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)先鋒昇顯微電子,共同完成了全球首顆采用嵌入式阻變存儲(chǔ)器(RRAM)技術(shù)的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證工作。這創(chuàng)舉不僅標(biāo)志著我國(guó)在高端顯示技術(shù)領(lǐng)域的又次重大突破,也為AMOLED顯示技術(shù)的未來(lái)發(fā)展開(kāi)辟了全新的路徑。
2024-07-27 14:35:031393

蘋芯科技引領(lǐng)存一體技術(shù)革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計(jì)算新格局

智能芯片國(guó)產(chǎn)化再傳利好,8月8日,國(guó)際領(lǐng)先的一體芯片開(kāi)拓者——蘋芯科技在北京召開(kāi) “于芯 智啟未來(lái)——2024 蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)” ,集中推出兩款革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300
2024-08-08 17:21:33330

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問(wèn)世

一體介質(zhì),通過(guò)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比,該款芯片在力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:15558

一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國(guó)產(chǎn)大力AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用論壇》上,億鑄科技高級(jí)副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國(guó)產(chǎn)大力AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:06636

一體化與邊緣計(jì)算:重新定義智能計(jì)算的未來(lái)

隨著數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)和智能化應(yīng)用的普及,計(jì)算與存儲(chǔ)的高效整合逐漸成為科技行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理需求的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)計(jì)算架構(gòu)的重新設(shè)計(jì),“一體化”技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)
2024-11-12 01:05:49508

直播預(yù)約 |開(kāi)源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計(jì)算

RISC-V計(jì)算報(bào)告簡(jiǎn)介一體種先進(jìn)的計(jì)算架構(gòu)技術(shù),以克服傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)中計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元分離導(dǎo)致的“內(nèi)存墻”問(wèn)題。北京大學(xué)集成電路學(xué)院團(tuán)隊(duì)多年來(lái)深耕SRA
2024-11-16 01:10:05453

開(kāi)源芯片系列講座第24期:基于SRAM的高效計(jì)算架構(gòu)

種先進(jìn)的計(jì)算架構(gòu)技術(shù),以克服傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)中計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元分離導(dǎo)致的“內(nèi)存墻”問(wèn)題。基于SRAM的一體技術(shù)在智能計(jì)算中具有高能效、高密度等優(yōu)勢(shì),近年來(lái)在A
2024-11-27 01:05:05573

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力,其對(duì)硬件力和存儲(chǔ)效率的極致需求,促使一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來(lái)前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計(jì)算效率的關(guān)鍵方案,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2025-01-23 11:24:18681

梯度科技推出DeepSeek智一體機(jī)

近日,梯度科技搭載DeepSeek大模型的智一體機(jī)正式發(fā)布。該產(chǎn)品基于“國(guó)產(chǎn)服務(wù)器+國(guó)產(chǎn)GPU+自主算法”核心架構(gòu),搭載梯度科技人工智能應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái),形成了軟硬一體解決方案。
2025-02-17 09:53:43528

濟(jì)南市中區(qū)一體化智中心上線DeepSeek

濟(jì)南市中未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(簡(jiǎn)稱“市中產(chǎn)發(fā)”)聯(lián)合華為、北京昇騰和清昴智能基于市中區(qū)一體化智中心(國(guó)家大學(xué)科技園節(jié)點(diǎn))昇騰力部署DeepSeek-V3和DeepSeek-R1大模型,并在“市中云“實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上線,助力 “昇騰+DeepSeek”在智慧政務(wù)服務(wù)、智慧醫(yī)療等場(chǎng)景的快速應(yīng)用。
2025-02-19 10:38:24383

或讓功耗降低1000倍,一體芯片正在突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)為什么一體化越來(lái)越受到關(guān)注?今年1月,在阿里達(dá)摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢(shì)中,其中個(gè)是,計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI力瓶頸。
2020-12-22 08:29:046104

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