? ?作者簡介：?

陳精緯，十多年半導體行業經驗，主要從事NOR Flash/Embedded Flash 等工藝器件產品研發，新產品導入及量產工作。工作經歷主要在中芯國際、NXP、華力微電子等國內國際半導體大廠。有十余篇中國，美國，日本及韓國授權專利。目前主要在從事具有國內自主知識產權的存儲芯片研發工作。

正文：

半導體存儲器一般可分為易失性(Volatile Memory)和非易失性存儲器(Non Volatile?Memory)。易失性存儲器是指數據信息只有在通電條件下才能保存，斷電后數據會丟失，主要有靜態隨機存儲器(SRAM: Static Random Access Memory) 和動態隨機存儲器DRAM(Dynamic Random Access Memory)。

一．易失性存儲器（SRAM和DRAM）

SRAM是由六個晶體管組成，分別是四個NMOS和兩個PMOS。兩個NMOS作傳輸門Pass Gate(PG), 兩個NMOS 做下拉門Pull Down(PD), 兩個PMOS做上拉門Pull Up(PU)。?

圖1 SRAM 電路圖

在所有存儲器中，SRAM讀寫速度最快，一般用作CPU和存儲介質(如硬盤)之間的緩沖儲存區(Cache)。?

DRAM 動態隨機存儲器是另一種常用的易失性存儲器，DRAM主要是1T1C結構，通過晶體管開關對電容充放電達到讀取數據的目的。

由于成本相對低廉，目前DRAM已經是電腦、手機等產品上常用的半導體存儲元件。

圖2? DRAM 電路圖

二．非易失性存儲器 (主要是Flash Memory)

在半導體器件中非易失存儲器(Non-volatile memory, 簡稱 NVM)的應用十分廣泛。它的特點是在斷電后還能保存存儲的數據。最早的非易失存儲器是 EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory)。它編程采用熱電子注入，擦除用UV 紫外光。但這種器件需用石英玻璃進行UV 紫外光擦除，成本高昂。?

為了降低制造成本，發明了利用 FN 隧穿效應進行電學擦除的 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)。當電子注入并存儲于浮柵中時代表信息“0”，當電子從浮柵中被擦除時代表信息“1”。EEPROM的成本比EPROM低，缺點是編程和擦除需 按字節(byte)進行，速度很慢。?

為了提高器件讀取速度，在EEPROM的器件結構上改進了電路設計，使很多個存儲單元 (cell)能同時進行編程和擦除的動作，這就是現在常用的快閃存儲器(Flash EEPROM,簡稱flash 或閃存)。

從電路結構區分Flash Memory可以分為NOR 和 NAND兩大類。NOR讀取速度快，但是存儲容量有限，一般用來存儲代碼等; NAND 讀寫速度慢，但是容量大，可以存儲大量數據，一般固態硬盤SSD(Solid State Disk)就是采用 NAND型閃存作存儲介質。?

圖3? NOR 和NAND 型閃存

圖4 經典ETOX 閃存結構示意圖

最典型的閃存結構如圖4 所示，使用ETOX（EEPROM with Tunnel OXide）結構,采用熱電子注入（HCI：Hot Carrier Injection 或者 CHE：Channel Hot electron ）編程方式。

電荷存在浮柵(Floating Gate)里，電壓加在控制柵（Control Gate）上， 編程時在漏極(Drain)上加電壓，產生熱電子，在柵極加電壓，通過介電氧化層（ONO）耦合電壓在FG上，產生電勢，幫助電子克服勢壘(Energy Barrier)通過隧穿氧化層(Tunnel Oxide) 注入進FG，完成編程（Program）。

由于熱電子注入（HCI）的物理機理，產生的熱電子是基于幸運電子模型（Lucky Electron ）注入，編程效率較低（一般在50% 左右）。由于效率較低，需要增加電壓來提升編程效率，造成閃存器件功耗大。而且由于熱電子效應本身存在本體穿通效應（Punch Through），當閃存柵長低于110納米時候容易發生punch through, 限制了器件的進一步微縮。

為了解決這些缺陷，NXP發明了基于FN（Fowler – Nordheim）隧穿編程方式的2T 結構閃存，Hsu etal 等發明P型溝道閃存，它基于帶間隧穿（BTBT：Band-to-Band）的編程方式。但這些器件由于主要采用量子隧穿的物理方式，存在編程讀取電流較小的缺點，同時這些編程方式對于隧穿氧化層（Tunnel Oxide）損傷較大，對于閃存器件的可靠性也是很大的挑戰。?

圖5 采用熱載流子(CHE)注入編程示意圖

三． 新型非易失閃存

由于傳統閃存在不斷微縮后遇到物理極限，近年來有不少公司和機構開展新型非易失存儲器的研究，主要引入新材料和新介質，比如磁存儲器(MRAM), 相變存儲器(PCRAM: Phase Change Random Access Memory), 鐵電存儲器(FeRAM)， 阻變存儲器(RRAM)等，目前已經有些存儲器在商業化應用中，對于傳統Flash Memory也是個有益的補充。

總結

半導體存儲器在日常生活，工業生產及國防軍工等領域無處不在，是一種必不可少的半導體芯片。但之前這方面領域一直被國外大廠（三星/美光/海力士）所把持，國內之前也偏重于SOC邏輯芯片，對存儲這方面重視不夠。

隨著2018年開始的中美科技貿易戰，國內開始重視并加大了***替代，也大力扶持了長江存儲、合肥長鑫等一批國產存儲芯片龍頭企業，在高端存儲芯片領域拉近了和國外大廠的距離。

隨著現在AI人工智能浪潮的涌現，后續對于“存算一體”需求加大，存儲芯片領域必將有持續的發展，期待國產存儲產業能早日突破，在各個領域實現中國芯。

審核編輯：湯梓紅